[发明专利]电连接器有效

专利信息
申请号: 201210010424.7 申请日: 2012-01-13
公开(公告)号: CN103208707A 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 张衍智;陈克豪;张俊毅 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/46;H01R43/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【权利要求书】:

1.一种电连接器,用以电性连接芯片模块至印刷电路板,其包括绝缘本体和若干安装至绝缘本体的导电端子,绝缘本体包括相互分离的第一绝缘本体和第二绝缘本体,导电端子包括固定于第一绝缘本体内的基部、由基部向下延伸的焊接部以及由基部向上延伸并位于第二绝缘本体内的弹性接触部,其特征在于:第一绝缘本体设有位于导电端子基部周围的第一屏蔽件,第二绝缘本体设有位于导电端子弹性接触部周围的第二屏蔽件。

2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第二屏蔽件是金属镀层,该金属镀层是由激光直接成型技术形成。

3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第一绝缘本体设有围设于导电端子两相邻侧的凹槽,所述第一屏蔽件是位于凹槽内的金属片体。

4.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述导电端子的弹性接触部延伸出第二绝缘本体,其受压时可下沉入第二绝缘本体中。

5.如权利要求1至4中任一权利要求所述的电连接器,其特征在于:所述第二屏蔽件分布于第二绝缘本体的内壁面及底面上,且位于内壁面及底面上的第二屏蔽件是相互连接的,第一屏蔽件与第二屏蔽件电性连接,设于第二绝缘本体的底面的第二屏蔽件与第一屏蔽件相接触。

6.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:所述第二绝缘本体的顶面设有由激光直接成型技术形成的接地片,该接地片与设于第二绝缘本体的内壁面的第二屏蔽件相连接。

7.一种电连接器,用以电性连接芯片模块至印刷电路板,其包括绝缘本体和若干安装至绝缘本体的导电端子,绝缘本体包括位于上方的第二收容孔和与第二收容孔相连通并位于其下方的第一收容孔,导电端子包括固持于第一收容孔中的基部、由基部向下延伸的焊接部以及由基部向上延伸并位于第二收容孔中的弹性接触部,其特征在于:第二收容孔在导电端子的弹性接触部延伸方向上的尺寸大于第一收容孔及导电端子的弹性接触部的尺寸,绝缘本体设有位于导电端子周围的屏蔽件。

8.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体的屏蔽件包括成型于第二收容孔内壁面上的金属镀层及设于第一收容孔周围的金属片体,所述金属镀层位于导电端子的弹性接触部周围,所述金属片体位于导电端子的基部周围。

9.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体包括分体式设计的第一绝缘本体及第二绝缘本体,所述第一收容孔设于第一绝缘本体上,第二收容孔设于第二绝缘本体上,所述第二收容孔内形成有一台阶面,用以承接导电端子的弹性接触部。

10.如权利要求9所述的电连接器,其特征在于:所述第一绝缘本体设有与第一收容孔相连通的凹槽,所述金属片体位于凹槽内进而位于导电端子的相邻两侧面,第二绝缘本体的屏蔽件还包括位于其底面的金属镀层,该金属镀层与设于第二收容孔内壁面的金属镀层及金属片体同时机械且电性连接。

11.一种电连接器,用以电性连接芯片模块至印刷电路板,其包括:第一绝缘本体、若干导电端子以及若干第一屏蔽件,第一绝缘本体包括有相对设置的接触面与安装面、若干贯穿接触面与安装面的第一收容孔以及若干凹槽,导电端子设置于第一收容孔中,每一导电端子包括一弹性接触部,该弹性接触部延伸超过所述接触面,其特征在于:所述凹槽设置于相邻第一收容孔之间,同时部分与相邻的第一收容孔相通,所述第一屏蔽件对应设置于所述凹槽内,同时部分延伸入第一收容孔内。

12.如权利要求11所述的电连接器,其特征在于:所述第一屏蔽件包括第一部分与第二部分,第一部分贴合于对应第一收容孔的一面,第二部分位于对应第一收容孔的另一相邻侧面。

13.如权利要求11所述的电连接器,其特征在于:所述电连接器还包括设置于第一绝缘本体的接触面上的第二绝缘本体,其设有若干与第一收容孔对应的第二收容孔,第二收容孔的内壁面上设有第二屏蔽件。

14.如权利要求13所述的电连接器,其特征在于:所述第二绝缘本体屏蔽导电端子的弹性接触部。

15.如权利要求13所述的电连接器,其特征在于:所述第二屏蔽件是金属镀层,该金属镀层是由激光直接成型技术形成。

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