[发明专利]发光装置

权利要求书

1.一种发光装置，包含：

基板；

透明导电层，设置于该基板上；

半导体窗户层，形成于该透明导电层上且具有平坦表面及多个凹槽，其中每一凹槽具有侧壁表面；及

发光叠层，形成于该半导体窗户层上且包含第一半导体层、第二半导体层、位于该第一和该第二半导体之间的活性层；

其中，该些凹槽中的至少其中一个的侧壁表面相对于该平坦表面倾斜，且该平坦表面与该透明导电层之间的接触电阻小于该侧壁表面与该透明导电层之间的接触电阻。

2.如权利要求1所述的发光装置，还包含欧姆接触层，形成于该半导体窗户层的该平坦表面以与该透明导电层形成欧姆接触。

3.如权利要求2所述的发光装置，其中该半导体窗户层与该欧姆接触层包含相同材料，且该欧姆接触层包含掺杂物半导体层。

4.如权利要求2所述的发光装置，其中该欧姆接触层的表面积与该半导体窗户层的表面积的比例介于10％至90％。

5.如权利要求1所述的发光装置，还包含电极，形成于该发光叠层并对应于该凹槽的位置上，其中该电极具有图案，且该凹槽具有几何图形，相似于该电极的该图案的第一图案。

6.如权利要求5所述的发光装置，其中该每一凹槽还包含凹槽表面，且该凹槽表面与该透明导电层之间的接触电阻实质上等于该侧壁表面与该透明导电层之间的接触电阻。

7.如权利要求5所述的发光装置，其中该凹槽具有第二图案的镶嵌结构。

8.如权利要求2所述的发光装置，其中该欧姆接触层具有一小于的厚度，且该半导体窗户层具有一介于1μm至10μm的厚度。

9.如权利要求1所述的发光装置，其中该凹槽具有一深度，且该凹槽的深度与该半导体窗户层的厚度的一深度比介于20％至80％。

10.一种发光装置，包含：

基板；

透明导电层，设置于该基板上；

半导体窗户层，形成于该透明导电层上且具有平坦表面及多个凹槽，其中每一凹槽具有侧壁表面；

欧姆接触层，形成于该半导体窗户层与该透明导电层之间；及

发光叠层，形成于该半导体窗户层上且包含第一半导体层、第二半导体层、位于该第一和该第二半导体之间的活性层；

其中，该半导体窗户层与该欧姆接触层包含相同材料。