[发明专利]基于POS工艺的手机维修方法

说明书

[技术领域]

本发明涉及手机维修领域，尤其是涉及基于POS工艺的手机BGA维修方法。

[技术背景]

手机在生产制造过程中，必然会出现BGA元件的的虚焊、假焊、空焊，对于部分的维修工艺到目前为止PCBA再次贴片、再次利用的工艺是采用手工焊接，目前BGA返修台只有加热和对位功能。

而无论是采用是手工焊接还是采用丝印锡膏贴片焊接，受工艺的影响总会出现锡球大小不一、MIC层厚、PCB板受热不均匀，在客户使用过程中会出现接触不良、焊点开路的现象，再有就是浪费人力、物力，而品质无法完全保证。

[发明内容]

本发明的目的在于：使手机BGA维修产品的质量得到显著提高，非BGA元器件的维修工艺变得简单可靠，将POS方案可以单独制作BGA返修设备来进行批量维修或者小批量维修。

本发明是这样实现的：

基于POS工艺的手机维修方法，包括如下步骤：

(1)拆除需要更换的IC器件；

(2)清除填充胶并将BGA焊点上的锡渣清理干净；

(3)检查焊点及线路有没有损伤的现象；

(4)拆卸检查完成后进行X-RAY检查，重点对剩余的IC器件的焊接状况进行观察；

(5)安排PCB板进行90℃/33H的烘烤，防止因MSD引起PCB板分层；

(6)在贴片前进行AOI、目检，针对在拆卸IC时造成的旁边元件出现不良现象；

(7)放入机器贴片前由丝印工再次检查，并对IC焊点进行清洁擦拭；

(8)机器参数设置并调试实际BGA焊点蘸取锡膏量，然后开始贴片；

(9)炉前进行手贴屏蔽支架，或者直接采用机器贴装；

(10)回流炉温设置检查OK，PCBA直接过炉；

(11)炉后QC AOI测试、显微镜检查；

(12)打底部填充胶。

为提高BGA焊接的可靠性，解决IC器件锡球上锡一致性问题，采取机器吸取IC器件再在POP FEEDER里面蘸取POP锡膏(助焊剂)，使IC锡球均匀蘸取锡膏(助焊剂)，使用机器贴片作业来代替手工焊接和对位一致性，屏蔽支架根据需要可以采取人工手贴或者机器贴装，然后采用回流炉直接焊接。

作为上述技术方案的改良，本发明的进一步技术方案如下：

执行上述步骤(1)时，包括如下过程：

a、PCBA放入到模板内并扣好，底部同时开启热风装置，温度设置为100℃±20℃；

b、拆元器件，热风筒温度设置：IC 320℃±10℃，清填充胶180℃±10℃。

执行上述步骤(3)时，包括如下过程：

c、有没有焊点掉，焊点锡球是否和PCB板平行，如锡球有浮高的现象在贴装时就会出现IC器件贴装不到位的现象；

d、支架焊盘上的焊点是否也有锡点拉尖的现象，拉尖的锡点会造成在手贴支架时支架贴装不到位。

执行上述步骤(5)时，在贴片前需安排PCB板进行90℃/33H的烘烤，防止PCB板暴露时间长导致受潮从而在回流时由于PCB板夹层内水分在高温状态下沸腾引起的PCB板分层。

执行上述步骤(8)时，在转写皿中加入适量的POP锡膏并进行刮板连续运动，使锡膏均匀的覆盖在转写皿中，再用薄厚测量工具测试锡膏实际厚度，锡膏实际厚度在0.16-0.2MM之间，实际以IC锡球的蘸取高度达到50％以上为判断标准。

执行上述步骤(9)时，手贴支架时支架本体也要是垂直于支架顶盖开口的位置，再慢慢向下落直到支架完全贴到PCB板焊盘为止，并适当用力在支架的四个角位置用镊子轻轻的下压，使支架完全贴装到PCB板焊点，在贴装支架时如果支架倾斜，必须及时将支架提取起来，再次重新贴装，在支架蘸取锡膏时选用0.5MM的锡膏刮印平台，适当增加支架底部锡膏量，减少因支架底部锡膏量少而引起的回流后支架假焊的比率。

执行上述步骤(10)时，回流炉温设置为：150℃-190℃持续60S-80S，220℃以上持续30S-50S，带家具时峰值温度230℃-240℃。

执行上述步骤(12)时，需要在打胶前先进行60℃烘烤5分钟再打胶，打胶完成后再放置10分钟再回流固化，使填充胶能更好的流动到IC器件底部。

本发明的有益效果在于：

1、运用POS工艺，将使手机BGA维修产品的质量得到显著提高。

2、非BGA元器件采用POS工艺进行维修，将变得工艺简单可靠。

3、将POS方案可以单独制作BGA返修设备来进行批量维修或者小批量维修。

[具体实施方式]