[发明专利]基于POS工艺的手机维修方法

权利要求书

1.基于POS工艺的手机维修方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)拆除需要更换的IC器件；

(2)清除填充胶并将BGA焊点上的锡渣清理干净；

(3)检查焊点及线路有没有损伤的现象；

(4)拆卸检查完成后进行X-RAY检查，重点对剩余的IC器件的焊接状况进行观察；

(5)安排PCB板进行90℃/33H的烘烤，防止因MSD引起PCB板分层；

(6)在贴片前进行AOI、目检，针对在拆卸IC时造成的旁边元件出现不良现象；

(7)放入机器贴片前由丝印工再次检查，并对IC焊点进行清洁擦拭；

(8)机器参数设置并调试实际BGA焊点蘸取锡膏量，然后开始贴片；

(9)炉前进行手贴屏蔽支架，或者直接采用机器贴装；

(10)回流炉温设置检查OK，PCBA直接过炉；

(11)炉后QC AOI测试、显微镜检查；

(12)打底部填充胶。

2.基于POS工艺的手机维修方法，其特征在于，执行上述步骤(1)时，包括如下过程：

a、PCBA放入到模板内并扣好，底部同时开启热风装置，温度设置为100℃±20℃；

b、拆元器件，热风筒温度设置：IC 320℃±10℃，清填充胶180℃±10℃。

3.基于POS工艺的手机维修方法，其特征在于，执行上述步骤(3)时，包括如下过程：

c、有没有焊点掉，焊点锡球是否和PCB板平行，如锡球有浮高的现象在贴装时就会出现IC器件贴装不到位的现象；

d、支架焊盘上的焊点是否也有锡点拉尖的现象，拉尖的锡点会造成在手贴支架时支架贴装不到位。

4.基于POS工艺的手机维修方法，其特征在于，执行上述步骤(5)时，在贴片前需安排PCB板进行90℃/33H的烘烤，防止PCB板暴露时间长导致受潮从而在回流时由于PCB板夹层内水分在高温状态下沸腾引起的PCB板分层。

5.基于POS工艺的手机维修方法，其特征在于，执行上述步骤(8)时，在转写皿中加入适量的POP锡膏并进行刮板连续运动，使锡膏均匀的覆盖在转写皿中，再用薄厚测量工具测试锡膏实际厚度，锡膏实际厚度在0.16-0.2MM之间，实际以IC锡球的蘸取高度达到50％以上为判断标准。

6.基于POS工艺的手机维修方法，其特征在于，执行上述步骤(9)时，手贴支架时支架本体也要是垂直于支架顶盖开口的位置，再慢慢向下落直到支架完全贴到PCB板焊盘为止，并适当用力在支架的四个角位置用镊子轻轻的下压，使支架完全贴装到PCB板焊点，在贴装支架时如果支架倾斜，必须及时将支架提取起来，再次重新贴装，在支架蘸取锡膏时选用0.5MM的锡膏刮印平台，适当增加支架底部锡膏量，减少因支架底部锡膏量少而引起的回流后支架假焊的比率。

7.基于POS工艺的手机维修方法，其特征在于，执行上述步骤(10)时，回流炉温设置为：150℃-190℃持续60S-80S，220℃以上持续30S-50S，带家具时峰值温度230℃-240℃。

基于POS工艺的手机维修方法，其特征在于，执行上述步骤(12)时，需要在打胶前先进行60℃烘烤5分钟再打胶，打胶完成后再放置10分钟再回流固化，使填充胶能更好的流动到IC器件底部。