[发明专利]一种掺氮二氧化钛薄膜的制备方法有效
| 申请号: | 201210007712.7 | 申请日: | 2012-01-11 |
| 公开(公告)号: | CN103205730A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
| 发明(设计)人: | 夏洋;饶志鹏;万军;李超波;陈波;刘键;江莹冰;石莎莉;李勇滔 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40 |
| 代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 刘丽君 |
| 地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 掺氮二 氧化 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种掺氮二氧化钛薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤(1),将硅衬底放置于原子层沉积设备反应腔中;
步骤(2),以氮气为载气向所述原子层沉积设备反应腔中通入含钛源气体,所述含钛源气体中的钛原子吸附在所述硅衬底上;
步骤(3),向原子层沉积设备反应腔中通入氮气,同时进行等离子体放电,所述氮气电离后部分氮原子与部分所述钛原子形成共价键;
步骤(4),向原子层沉积设备反应腔中通入含氧源,未与所述氮原子反应的钛原子与所述含氧源中的氧原子形成钛氧键;
步骤(5),重复步骤(2)、(3)、(4)即可逐层生长含氮原子的二氧化钛薄膜。
2.如权利要求1所述的掺氮二氧化钛薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)之前还包括:所述硅衬底的表面经过标准液和氢氟酸处理,在所述硅衬底的表面形成硅氢键。
3.如权利要求1所述的掺氮二氧化钛薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中的含钛源气体为四氯化钛。
4.如权利要求1所述的掺氮二氧化钛薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中氮气的流量为1sccm-1000sccm,进气时间为0.1s-1s,反应时间为1s-10s,清洗时间为5s-60s,基盘温度为100℃-500℃。
5.如权利要求4所述的掺氮二氧化钛薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中氮气的流量为15sccm,进气时间为1s,反应时间为5s,清洗时间为20s,基盘温度为300℃。
6.如权利要求1所述的掺氮二氧化钛薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)中氮气的流量为1sccm-20sccm,等离子体放电功率为1W-100W,放电时间为1s-10s。
7.如权利要求6所述的掺氮二氧化钛薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)中氮气的流量为15sccm,等离子体放电功率为40W,放电时间为2s。
8.如权利要求1所述的掺氮二氧化钛薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(4)中的含氧源为水。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





