[发明专利]相机模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种相机模块及其制造方法，尤其涉及一种使用晶片级封装工艺且具有缩小的透镜宽度的相机模块及其制造方法。

背景技术

公知相机模块的制造方法通过一间隙环，其具有穿过其中的一开口，将透镜堆叠至其上具有光学元件的一基板，然后，将与透镜堆叠的上述基板切割，且分离出数个独立的相机模块单元。因此，公知相机模块的透镜单元的晶粒宽度通常被光学元件或间隙环开口的宽度定义。如果一些设计考量，例如光学元件有较长焦长或较大宽度的需求，会间隙环需要较大宽度的开口，以避免在模块堆叠工艺期间受散射光影响，或避免因间隙环遮蔽光线而导致图像品质的下降。因此，难以缩小公知相机模块的透镜的晶粒宽度。

在此技术领域中，有需要一种具有较小透镜晶粒宽度的相机模块及其制造方法，以改善上述缺点。

发明内容

有鉴于此，本发明一实施例提供一种相机模块，包括一图像感测装置封装体；一后间隙环，设置于上述图像感测装置封装体上，其中上述后间隙环的一第一边缘对准上述图像感测装置封装体的一第二边缘；一光学透镜平板，设置于上述后间隙环上；一前间隙环，设置于上述后间隙环和上述光学透镜平板之间，其中上述前间隙环的一第三边缘对准上述光学透镜平板的一第四边缘。

本发明另一实施例提供一种相机模块的制造方法，包括提供一第一部分，包括一图像感测装置封装体和接合于其上的一后间隙环，其中上述后间隙环的一第一边缘对准上述图像感测装置封装体的一第二边缘；提供一第二部分，包括一前间隙环和接合于其下的一光学透镜平板，其中上述前间隙环的一第三边缘对准上述光学透镜平板的一第四边缘；将上述第二部分接合至上述第一部分上，其中上述前间隙环夹设于上述后间隙环和上述光学透镜平板之间。

本发明所制造出的相机模块可具有较小透镜晶粒宽度。

附图说明

图1至图7为本发明一实施例的相机模块的制造方法的剖面图。

图8至图10为本发明不同实施例的具有不同保护结构的相机模块的剖面图。

上述附图中的附图标记说明如下：

200～晶片；

201～图像感测装置芯片；

202～图像感测装置；

204～坝状物；

206～透明平板；

207～导电焊盘焊盘；

208～第一空穴；

210、280～上表面；

212、234、282～下表面；

214～穿孔；

218～绝缘层；

220～导电层；

222～保护层；

224～导电凸块；

228～后间隙环；

230、258、288～内侧壁；

232、274～空穴；

234～顶面；

236、262～底面；

250～第一部分；

252～光学透镜平板；

254～透镜；

256～前间隙环；

261～第二空穴；

264～第二部分；

268～电磁干扰遮蔽物；

270～黑色遮蔽物；

272、284～塑胶盖；

274～导电胶；

276、278～电磁干扰金属遮蔽物；

286～侧壁；

300、302、304、306、269、271～边缘；

500～相机模块；

550a、550b、550c～受保护的相机模块；

θ₁、θ₂～夹角；

T₁、T₂～高度；

CA～宽度；

SC₁、SC₂～切割道

具体实施方式

以下以各实施例详细说明并伴随着附图说明的范例，作为本发明的参考依据。在附图或说明书描述中，相似或相同的部分皆使用相同的图号。且在附图中，实施例的形状或是厚度可扩大，并以简化或是方便标示。再者，附图中各元件的部分将以分别描述说明之，值得注意的是，图中未示出或描述的元件，为所属技术领域中普通技术人员所知的形式，另外，特定的实施例仅为揭示本发明使用的特定方式，其并非用以限定本发明。