[发明专利]相机模块及其制造方法

权利要求书

1.一种相机模块，包括：

一图像感测装置封装体；

一后间隙环，设置于该图像感测装置封装体上，其中该后间隙环的一第一边缘对准该图像感测装置封装体的一第二边缘；

一光学透镜平板，设置于该后间隙环上；以及

一前间隙环，设置于该后间隙环和该光学透镜平板之间，其中该前间隙环的一第三边缘对准该光学透镜平板的一第四边缘。

2.如权利要求1所述的相机模块，其中该后间隙环的一上表面的一部分从该前间隙环暴露出来，且其中该后间隙环的一内侧壁和一顶面共用的一第五边缘对准该前间隙环的一内侧壁和一底面共用的一第六边缘。

3.如权利要求1所述的相机模块，其中该光学透镜平板包括一透镜位于其上，且该透镜的宽度和该后间隙环的高度比值介于0.4至1.3之间。

4.如权利要求2所述的相机模块，其中于该相机模块的侧视图中，该后间隙环的该内侧壁和一底面之间的一第一夹角大于90°，且该前间隙环的该内侧壁和该底面之间的一第二夹角小于90°。

5.如权利要求1所述的相机模块，其中该图像感测装置封装体包括：

一图像感测装置芯片；

一透明平板，覆盖该图像感测装置芯片；

一坝状物，介于该透明平板和该图像感测装置芯片之间，围绕一第一空穴，其中该图像感测装置芯片设置于该第一空穴中；

一第二空穴，被该透明平板、该后间隙环、该前间隙环和该光学透镜平板围绕，其中该第二空穴对准该第一空穴；

一绝缘层，形成于该图像感测装置芯片的一下表面和一侧壁上；

一导电层，形成于该绝缘层上方，其中该导电层电性连接至该图像感测装置芯片；

一保护层，覆盖该图像感测装置芯片的该下表面；以及

一导电凸块，形成于该保护层上，电性连接至该导电层。

6.如权利要求1所述的相机模块，还包括：

一遮蔽物，围绕该图像感测装置芯片、该后间隙环、该前间隙环和该光学透镜平板的侧壁，其中该光学透镜平板的一上表面和该图像感测装置芯片的一下表面从该遮蔽物暴露出来；以及

一塑胶盖，位于该后间隙环上方，且围绕该前间隙环。

7.如权利要求6所述的相机模块，其中该遮蔽物为硬管状，其中该遮蔽物与该前间隙环和该光学透镜平板的侧壁隔开，或其中该遮蔽物与该后间隙环、该前间隙环和该光学透镜平板的侧壁隔开。

8.一种相机模块的制造方法，包括下列步骤：

提供一第一部分，包括一图像感测装置封装体和接合于其上的一后间隙环，其中该后间隙环的一第一边缘对准该图像感测装置封装体的一第二边缘；

提供一第二部分，包括一前间隙环和接合于其下的一光学透镜平板，其中该前间隙环的一第三边缘对准该光学透镜平板的一第四边缘；以及

将该第二部分接合至该第一部分上，其中该前间隙环夹设于该后间隙环和该光学透镜平板之间。

9.如权利要求8所述的相机模块的制造方法，其中提供该第一部分包括：

提供一晶片，具有一图像感测装置芯片；

通过一坝状物，将一透明平板接合至该晶片的一上表面，该坝状物介于该透明平板和该图像感测装置芯片之间；

形成穿过该晶片的穿孔，其中该些穿孔邻近该图像感测装置芯片的边缘；

以一保护层覆盖该晶片的一下表面；

于该保护层上形成导电凸块，电性连接至该图像感测装置芯片；

将后间隙环接合至该晶片，且连接至该透明平板；以及

沿该些穿孔切割该晶片、该透明平板和该后间隙环。

10.如权利要求8所述的相机模块的制造方法，其中提供该第二部分包括：

提供一光学透镜平板，具有一透明平板和位于其上的一透镜；

将一前间隙环接合至该透明平板，其中该前间隙环围绕该透镜；以及

沿一切割道切割该光学透镜平板。

11.如权利要求8所述的相机模块的制造方法，还包括：

形成一遮蔽物，围绕该图像感测装置芯片、该后间隙环、该前间隙环和该光学透镜平板的侧壁，其中该光学透镜平板的一上表面和该图像感测装置芯片的一下表面从该遮蔽物暴露出来；

于该后间隙环上方形成一塑胶盖，且围绕该前间隙环；以及

于该图像感测装置封装体的该侧壁和该遮蔽物的一侧壁之间的一空间中填充一导电胶。