[发明专利]高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶及其制备与应用

说明书

技术领域

本发明属于电子聚合物材料领域，涉及一种电子封装用灌装材料，特别涉及一种高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶及其制备方法与应用。

背景技术

能源是整个世界发展和经济增长的最基本的驱动力，是人类赖以生存的基础。在当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源日益受到人们的重视，是未来社会面临的重要问题。

LED产业起步于20世纪70年代，90年代以来在全球范围内迅速崛起并高速发展，世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。经过近40年的发展，目前中国LED产业已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。

在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光。LED作为一种新型的绿色光源产品，被称为第四代照明光源或绿色光源，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射而直接发光，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

随着LED照明技术的发展，功率型LED制造技术也在不断提升和完善，其发光效率、亮度和功率都有大幅度的提高。在制造功率型LED器件的过程中，除了芯片、荧光粉和散热技术外，LED封装技术对LED器件的制备工艺及性能有着重要的影响。

LED封装技术主要包括封装工艺及封装材料的性能。封装工艺通常需要条件温和、操作简单、低能耗及低成本，条件温和的高效快速封装工艺可降低能耗及节约成本。LED封装材料的性能对其亮度及使用寿命也将产生较大的影响，由于LED芯片与空气存在着折射率的差距，高折光指数高透明度的封装材料有利于提高光的输出功率及光源亮度。

LED封装材料主要起密封及保护芯片正常工作的作用。通常，LED封装材料应具有优良的密封性，透光性，粘结性，介电性能、耐热性及机械性能。使用高折射率、高透明、耐紫外、耐热老化和低应力的封装材料，可明显提高照明器件的光输出功率和使用寿命。

环氧树脂因其具有优良的粘结性、电绝缘性、密封性和介电性能，且成本比较低、配方灵活多变、易成型、生产效率高等成为LED封装的主流材料，但其存在的吸湿性、易老化、耐热性差、高温和短波光照下易变色、固化的内应力大等缺陷，可能影响甚至缩短LED器件的使用寿命。随着对LED封装材料性能的要求不断提高，LED封装材料已经从环氧树脂、有机硅改性环氧树脂，变为现在的纯有机硅封装材料。

有机硅材料具有耐冷热冲击、耐紫外线辐射、无色透明等优点，是功率型LED的理想封装材料。从交联机理角度可把有机硅封装材料分为缩合型和加成型两种。缩合型有机硅封装材料是通过分子间发生缩合反应而实现交联反应，固化过程中常有水、甲醇、乙醇等小分子化合物放出，容易产生气泡和孔隙，往往达不到高标准的封装性能要求。加成型有机硅封装材料目前主要通过硅氢加成反应实现，以铂化合物为催化剂，在固化过程中无小分子产生，收缩率小，工艺适应性好，生产效率高。LED封装材料市场上，硅氢加成型有机硅封装材料发展较快，部分取代了现有的缩合型有机硅封装材料。