[发明专利]高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶及其制备与应用

权利要求书

1.一种高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶的制备方法，其特征在于包括以下操作步骤：

(1)将烯烃基硅烷和硅醇类化合物混合加入有机溶剂A中，加入催化剂，加热升温至50～100℃反应3～12h，除去有机溶剂A，得到烯烃基硅烷低聚物前驱体；

(2)把巯基化合物溶于有机溶剂B中得到巯基化合物溶液，把烯烃基硅烷偶联剂溶于相同用量的有机溶剂B中得到烯烃基硅烷偶联剂溶液；然后先将巯基化合物溶液加热升温至50～100℃，再将烯烃基硅烷偶联剂溶液滴加到巯基化合物溶液中，滴加完毕后于50～100℃恒温反应8～48h，除去有机溶剂B，得到巯基硅烷低聚物前驱体；

(3)将步骤(1)的烯烃基硅烷低聚物前驱体与步骤(2)的巯基硅烷低聚物前驱体混合，得到有机硅电子灌封胶。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤(1)所述的烯烃基硅烷为25～50重量份，硅醇类化合物为25～40重量份，有机溶剂A为150～250重量份，催化剂为2～4重量份。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤(1)所述的烯烃基硅烷为带有双键及两个以上烷氧基的含硅化合物；所述的硅醇类化合物为含有两个以上硅醇基团的化合物；所述的催化剂为无机碱或有机碱。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤(1)所述的烯烃基硅烷为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷或烯丙基三乙氧基硅烷；

所述的硅醇类化合物为乙基苯基硅二醇、二苯基硅二醇、二乙基硅二醇、二异丙基硅二醇或三乙酸酯丙基硅烷三醇；

所述的催化剂为氢氧化钠、氢氧化钡、氢氧化钾、氢氧化钙或三乙胺；

所述的有机溶剂A为甲苯、邻二甲苯、对二甲苯、二氯甲烷或三氯甲烷。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤(2)所述的巯基化合物为40～60重量份，烯烃基硅烷偶联剂为30～45重量份；所述巯基化合物溶于200～300重量份的有机溶剂B，所述烯烃基硅烷偶联剂溶于200～300重量份的有机溶剂B。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤(2)中所述的巯基化合物为含有两个以上巯基基团的化合物；所述的烯烃基硅烷偶联剂为含有两个以上烯烃基官能团的硅烷偶联剂。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤(2)所述的巯基化合物为1，2-乙二硫醇、1，3-丙二硫醇、4，4′-硫代双苯硫醇、3，4-甲苯二硫酚、间二苄硫醇或2，2′-硫代双(乙硫醇)；

所述的烯烃基硅烷偶联剂为四乙烯硅烷、四烯丙基硅烷、三(异烯丙氧基)乙烯基硅烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷或八乙烯基八硅倍半氧烷；

所述的有机溶剂B为二甲亚砜、N，N-二甲基甲酰胺、四氢呋喃或乙醇。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤(3)中，所述的烯烃基硅烷低聚物前驱体为20～35重量份，巯基硅烷低聚物前驱体为25～35重量份。

9.根据权利要求1～8任一项所述的方法制备的有机硅电子灌封胶。

10.根据权利要求9所述的有机硅电子灌封胶的应用，其特征在于：所述有机硅电子灌封胶在汽车电子产业和家用电子产品领域中用作芯片封装、LED封装或太阳能电池封装材料；所述有机硅电子灌封胶在应用时的固化方法是在80～140℃固化3～8h。