[发明专利]一种电子设备扩展接口的密封方法以及该方法的胶塞无效

专利信息
申请号: 201210002843.6 申请日: 2012-01-06
公开(公告)号: CN102413656A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 陈东明 申请(专利权)人: 陈东明
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H01R13/52
代理公司: 深圳市启明专利代理事务所 44270 代理人: 陈三九
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子设备 扩展 接口 密封 方法 以及
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种电子设备的附件,特别是指一种用于电子设备扩展口上的密封软胶塞。

背景技术

现代电子产品都朝着越来越轻、薄、短、方便携带的方向发展,如手机、相机等便携式产品已经成为人们日常生活中重要的工具。手机、相机等等电子产品经常被人们携带至户外使用,而在户外活动中,免不了处于高湿或多尘沙的恶劣环境中,因此这类电子产品的密封和防水能力对于保证产品的安全运转和寿命就显得至关重要。

水分以及尘沙进入电子产品的途径一般有两种:一种是,由于电子设备的外壳是由多个构件组合而成,各构件的接合处所形成的狭缝,会成为水分以及灰尘渗入的途径;另一种,由于在电子设备的壳体上需要开设扩展接口,以供连接电源或外部设备,这些扩展接口也是水分以及灰尘的渗入途径。

为解决电子设备的壳体缝隙密封的问题,一般是通过加强各构件之间的接合力,使得接合处配合更加紧密,并在壳体缝隙处填充密封胶、密封垫等等进一步防止水分、灰尘进入。然而,这种的防水结构是属于半永久性的防水,是在电子设备的壳体无法被任意拆解的情况下,以维持防水特性。

由于电子设备的壳体上开设的扩展接口也是灰尘以及水分的进入途径之一,因此当扩展接口处无法防水时,前述的壳体缝隙密封便毫无意义了,所以扩展接口处的密封对于整机的密封来说至关重要。针对扩展接口处的密封是通过在扩展口上设置可便于拆卸的密封软胶塞来实现的,借助密封软胶塞来密封扩展接口,并且可于需要使用扩展口时将密封软胶塞取下。

如图1、2所示,为现有的密封软胶塞,其包括与扩展接口相匹配的塞体,为防止因为塞体体积小容易丢失的问题,人们在塞体上一体设置有连接条,将连接条用螺丝钉固定在外壳体上对应扩展接口的周围。上述的这种在塞体上设置连接条的方式不但能够借助塞体有效的防止水分、灰尘通过扩展接口进入电子设备内部而侵蚀电子元器件,还能利用设置在塞体上的连接条给人们提供一种方便的操作方式,不用担心胶塞丢失,因此被普遍运用到了一些移动电子设备的扩展接口上。如专利申请号200910110093.2所公开的一种便携式电子设备的防水门即为一种具有代表性的现有技术。然而现有的这种密封软胶塞在与扩展接口配合时,密封软胶塞上的连接条与扩展接口之间的连接结构仍然存在着一系列的技术缺陷,如:

首先,密封软胶塞的连接条与外壳体之间通过螺钉连接紧固,这种连接方式在安装时比较麻烦,费时费力,而且当螺钉销接于连接条与外壳体相对应的连接孔中时,无法从螺钉的正面判断连接条与外壳体之间是否为锁紧状态,如果处于锁紧状态下继续拧紧螺钉的话容易使外壳体的连接孔爆裂,如果螺钉非锁紧状态又会使两个零件之间密闭性不好,而无法实现防水的效果;

其次,由于所述连接条为与所述塞体一体成型的软胶条,因此利用螺钉将其销接在外壳体上时,需要拧紧螺钉使钉头给软胶条制成的连接条施加预压量,起到密封垫的作用,从而实现密封螺纹孔,然而螺钉对所述连接条施加的预压量决定了螺纹孔的密封程度,也就是说,如果螺钉对所述连接条施加的预压量不足的话,所述连接条与外壳体之间的连接孔就容易出现密封漏洞,而且所述塞体在拆卸、安装时也会拉扯连接条使其发生形变,从而影响所述连接螺纹孔的密封性能;

最后,由于螺钉长期暴露在空气中,很容易锈蚀,影响整机的美观,而且金属螺钉会使设备的壳体内外导通,降低整机的抗静电能力。

以上为传统电子设备防水密封测试方法在具体实施时所存在的主要技术缺陷,即为本发明所要研究解决的主要问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子设备扩展接口的密封方法以及该方法的胶塞,其是一种与现有技术同一性质的电子设备防水门,其所要解决的主要技术问题在于:现有的电子设备防水门通过软胶条制成的连接条连接在外壳体上的,以达到在将其从扩展接口上拆下时不会丢失,连接条一般是通过螺钉连接紧固在外壳体上,但是这种采用螺钉的连接方式装配复杂、浪费人力物力,而且扩展接口处供插接螺钉的螺纹孔密封较难,容易成为新的渗漏途径,再者金属螺钉容易锈蚀,影响产品的外观,金属的螺钉还会使电子设备的壳体内外导通,降低整机的抗静电能力。以上为本发明所要解决的主要技术问题。

为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:本发明提供一种电子设备扩展接口的密封方法,其特征在于方法的步骤如下:

首先,在电子设备外壳体上位于扩展接口周围处开设一个供连接密封软胶塞的连接孔;

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