[发明专利]一种电子设备扩展接口的密封方法以及该方法的胶塞

权利要求书

1.一种电子设备扩展接口的密封方法，其特征在于方法的步骤如下：

首先，在电子设备外壳体上位于扩展接口周围处开设一个供连接密封软胶塞的连接孔；

其次，在密封软胶塞的连接条上设置一与上述连接孔过盈配合的连接轴，在连接轴的插入端设置反向锁卡的锥形卡头，并在所述锥形卡头上轴向延伸的设置一轴径小于上述连接孔的工艺拉柄；

再次，将所述工艺拉柄穿过所述连接孔插入所述电子设备的外壳体内部，并在所述外壳体内部拉拔所述工艺拉柄，将所述锥形卡头强行挤入并穿过所述连接孔至设计位置，使所述锥形卡头反向卡持在所述连接孔上；

最后，剪掉所述工艺拉柄。

2.如权利要求1所述的一种电子设备扩展接口的密封方法，其特征在于：所述连接轴与壳体配合深度大于或等于1.20毫米，在所述连接轴的轴面上凸设密封圈，所述密封圈凸出轴面的高度优选为0.15~0.20毫米，所述弹性卡头的轴面凸出所述连接轴的轴面高度大于或等于0.20毫米，且所述密封软胶塞、连接轴、弹性卡头以及工艺拉柄均采用软塑胶制成，优选于硅胶、TPU等等。

3.一种电子设备扩展接口的密封胶塞，其包括与开设在电子设备的外壳体上的扩展接口相匹配的塞体，所述塞体可塞堵或拆卸于与其相匹配的扩展接口中，所述塞体与所述外壳体之间设置有柔性的连接条，所述连接条一端连接在所述塞体上，所述连接条的另一端连接在所述外壳体上，其特征在于：所述连接条连接在所述外壳体上的一端设置有固定连接件，所述固定件连接件固定连接在所述外壳体上，所述固定连接件包括连接轴，所述连接轴一端连接在所述连接条上，所述连接轴的另一端插设在所述外壳体上开设的连接孔中，且所述连接轴与所述连接孔之间过盈配合，所述连接轴端穿过所述连接孔的一端设置有弹性卡键，所述弹性卡键为反向锁卡的卡键，所述弹性卡键可与所述连接条分别相对应的卡持在所述外壳体的内侧壁与外侧壁上，所述弹性卡键上与卡持在所述外壳体内侧壁上的一面相对的另一面设置有倾斜的引导面，所述弹性卡键沿所述连接轴的中心轴环形阵列在所述连接轴的轴面上，环形阵列的所述弹性卡键在所述连接轴上构成一锥形卡头，锥形的所述卡头可在所述倾斜的引导面的引导下挤入、穿过所述连接孔，所述连接轴上穿过所述连接孔的一端轴向延伸的设置有一轴径小于上述连接孔的工艺拉柄，可通过拉拔所述工艺拉柄使所述弹性卡键在引导面的引导作用下沉入所述连接轴的轴面，从而将由环列的弹性卡键构成的锥形卡头强行挤入、穿过所述连接孔。

4.如权利要求3所述的一种电子设备扩展接口的密封胶塞，其特征在于：所述连接轴上设置有密封圈，通过所述密封圈对所述连接轴与连接孔之间进行加强密封。

5.如权利要求4所述的一种电子设备扩展接口的密封胶塞，其特征在于：所述密封圈凸出所述连接轴的轴面高度为0.15~0.20毫米。

6.如权利要求3所述的一种电子设备扩展接口的密封胶塞，其特征在于：所述弹性卡键凸出所述连接轴的轴面高度大于或等于0.20毫米。

7.如权利要求3所述的一种电子设备扩展接口的密封胶塞，其特征在于：所述连接轴与所述连接孔的配合深度大于或等于1.20毫米。

8.如权利要求3所述的一种电子设备扩展接口的密封胶塞，其特征在于：构成所述固定连接件的所述连接轴、弹性卡键、工艺拉柄一体成型，并且采用软塑胶制成，所述软塑胶优选于硅胶、TPU。

9.如权利要求8所述的一种电子设备扩展接口的密封胶塞，其特征在于：所述塞体、连接条以及固定连接件一体成型，并且采用软塑胶制成，所述软塑胶优选于硅胶、TPU。