[发明专利]薄型柔性电缆照明组件及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201210001834.5 申请日: 2008-12-19
公开(公告)号: CN102588774A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 厄尔·J·海斯;延斯·J·皮特 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 陈源;张天舒
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 柔性 电缆 照明 组件 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及以下组件及其制备方法:电缆照明组件,特别是使用发光二极管(LED)的柔性电缆照明组件,更特别是配有采用聚合物模塑材料封装的LED的平坦柔性电缆照明组件。 

背景技术

发光二极管(LED)被用于照明组件中。例如,将一个或多个LED附接到印刷电路板上,美国已公布的专利申请No.2007/0121326中公开的一种这类照明组件包括多个电连接到印刷电路板的LED,该印刷电路板用高导热率材料包覆成型(如通过嵌件成型),而不遮没LED的光输出孔。多个这些电路板照明组件电连接到绝缘柔性电缆的一个或多个导体上,以形成照明线丝。这些LED电路板照明组件中的每一个都通过一对绝缘位移连接器来这样连接,绝缘位移连接器移置电绝缘并与下面的电缆电导体电连接。 

本发明比这类现有技术照明组件及其制备方法有所改进。 

发明内容

根据本发明的一个方面,提供了用于制备电缆照明组件的方法。该方法包括提供柔性电缆和相对易碎的电子器件,例如为发光二极管(LED)。柔性电缆包括通过电绝缘来绝缘的电导体。当相对易碎的电子器件为发光二极管(LED)时,LED包括装在散热块上并电连接到阳极引线和阴极引线上的发光晶粒。该方法也包括移除电绝缘的一部分以暴露柔性电缆电导体表面上的至少一个表面安装区域,以及将两段电导体电隔离,以便形成至少两个彼此电隔离的电隔离表面安装区域。通过在发光二极管的阳极引线和电隔离表面安装区域中的一个之间形成焊点,并在发光二极管的阴极引线和 其它电隔离表面安装区域之间形成另一个焊点,将LED表面安装到电导体上。聚合物模塑材料被注塑成型(如嵌件注塑成型),以便封装LED和其上表面安装有发光二极管的至少一段柔性电缆。聚合物模塑材料在充分低的注塑压力下被注塑成型,以便避免移动LED和损坏(如折断或断裂)任一焊点。此外,发光二极管的发光晶粒的至少一部分还保持暴露状态(即其上未被聚合物模塑材料覆盖),从而从LED发出的光为照明可见光。 

柔性电缆可为平坦柔性电缆或FFC,并且可具有多个彼此间隔开的绝缘电导体,例如为通过将其装在护套中并通过电绝缘来(如电绝缘的聚合物材料)分离。优选地,电导体相对平坦并具有大致矩形的横截面。可通过任何合适的方法(例如通过激光研磨)移除所需数量的电绝缘。可能有利的是移除电绝缘的一部分,以暴露柔性电缆中的一个或多个电导体表面上的多个表面安装区域,这取决于表面安装到电缆上的电子器件数量以及这些电子器件的操作方法(即所需电路设计和最终用途)。通过移除受影响导体的区段(如使用机械模具、激光器等切削或打孔),可将电导体中的一个或多个各隔离成两个或更多个电隔离的表面安装区域。优选的是通过利用焊膏形成焊点将发光二极管或任何其它电子器件表面安装到电导体上。使用焊膏可允许焊点能够快速并在相对低的焊料流温度下形成。希望将热塑性聚合物模塑材料注入注模,以便封装(即包覆成型)电子器件和柔性电缆的所需段。优选地,该段封装电缆包括任何暴露的安装区域和任何焊点。 

本发明方法还可包括将发光二极管的散热块焊接到其上焊有阳极引线或阴极引线的导体的安装区域。此外,移除步骤可包括移除足够的电绝缘,使得电导体暴露的安装区域足够大,以允许将散热块焊接到电导体上,并且该方法还可包括将发光二极管的散热块焊接到其上焊有阳极引线或阴极引线的导体的安装区域上。这样,导体可通过其散热块起到用于LED的散热器的作用。 

封装的柔性电缆段优选地为充分刚性的且不可挠曲的,以防止柔性电缆过度挠曲或弯曲,从而损坏(如折断或断裂)将发光二极管连接到电导体的任何焊点。可能理想的是,封装的柔性电缆段包括在发光二极管发光晶粒的暴露部分周围形成的凸起保护脊(如聚合物模塑材料的连续或不连 续脊),并且该凸起保护脊具有上边缘,该上边缘至少与发光二极管的最上表面齐平或在其上方延伸。 

根据本发明的另一个方面,提供了按照根据本发明的任何方法制备的电缆照明组件。 

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