[发明专利]具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板领域，具体涉及一种无胶式单面覆铜箔基板及其制造方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)及可挠性覆铜箔基板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)作为制造电子通讯的重要基材，且作为电子互连的基础材料需要有薄、轻及结构灵活等特点。随着电子产品朝向小型化与高功能化的发展，对于电路间距的微细化需求与日俱增，像是折叠手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑、IC基板等。在强调高功能、高速传输及轻量薄型的需求下，所需基材也朝向更精度化、高密度及多功能方向发展。此外，由于市场竞争白热化，因此需要进一步降低基材成本。

无胶覆铜箔基板是指铜箔层和绝缘基材之间没有胶层直接接着的覆铜箔基板，目前使用的无胶双面覆铜箔基板和无胶单面覆铜箔基板由于生产工艺复杂，设备要求高，因此生产成本较传统的有胶覆铜箔基板比较往往比较高，而且生产的良率也偏低。但是无胶覆铜箔基板有其特有的产品性能优势，在实际生产应用中的一些方面有不可替代的作用。因此目前急需一种可以量产化的，生产方便，成本较低的具有无胶覆铜箔基板特性的产品。传统的多层板或柔性线路板的生产工艺为无胶覆铜箔基板贴合纯胶膜进行热压结合，此种工艺容易因为在贴合纯胶膜的过程中产生气泡或外观的不良，导致良率偏低，并且纯胶膜的价格也比较高。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板及其制造方法，通过本发明方法制得的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板使得无胶单面覆铜箔基板和绝缘粘结胶层一体成型，不仅方便了客户贴合和作业，节约了客户的生产工序和工时，而且提高了生产良率，降低了生产成本，且尺寸安定性佳。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，包括绝缘基材和铜箔层，所述绝缘基材形成于所述铜箔层下表面，所述绝缘基材下表面形成有绝缘粘结胶层，所述绝缘粘结胶层下表面贴覆有离型层。

其中，所述绝缘粘结胶层为半流动半固化状态(B-stage)。

其中，所述绝缘基材是聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(LCP)膜中的一种，优选的是聚酰亚胺(PI)膜。所述绝缘基材的厚度为7～100um。

其中，所述铜箔层为压延(RA)铜箔、电解(ED)铜箔和高延展(HD)铜箔中的一种，所述铜箔层的厚度为5～100um。

其中，所述绝缘粘结胶层是环氧树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚对苯二甲酸乙二醇酯胶系层、聚氨酯胶系层和聚酰亚胺胶系层中的一种，所述绝缘粘结胶层的厚度为5～50um。

其中，所述离型层为离型膜和离型纸中的一种，所述离型层的厚度为30～200um。

上述具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板的制造方法如下：将绝缘粘结胶层的液态分散体涂覆于无胶单面覆铜箔基板的绝缘基材表面，然后烘烤，使所述绝缘粘结胶层的液态分散体达到半流动半固化状态形成绝缘粘结胶层，然后在绝缘粘结胶层表面贴覆离型层，制得所述具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板。

本发明的有益效果是：本发明通过在无胶单面覆铜箔基板上形成绝缘粘结胶层后，提供了一种方便快捷的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，使无胶单面覆铜箔基板和绝缘粘结胶层一体成型，方便客户使用，简化了客户的贴合和作业，节约了客户的生产工序和工时，且尺寸安定性佳；而且绝缘粘结胶层是通过涂布烘烤一体成型于无胶单面覆铜箔基板的，避免了传统贴合纯胶时容易产生的气泡或外观不良，提高了生产良率，降低了生产成本。本发明的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板适用于多层板生产工艺和其他一些需要通过无胶基材和纯胶结合的FPC基板。

附图说明

图1为本发明的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板示意图。

具体实施方式

实施例：下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

一种具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，包括绝缘基材2和铜箔层1，所述绝缘基材2形成于所述铜箔层1下表面，所述绝缘基材2下表面形成有绝缘粘结胶层3，所述绝缘粘结胶层3下表面贴覆有离型层4。

其中，所述绝缘粘结胶层3为半流动半固化状态(B-stage)。