[发明专利]具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板及其制造方法

权利要求书

1.一种具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，包括绝缘基材(2)和铜箔层(1)，所述绝缘基材(2)形成于所述铜箔层(1)下表面，其特征在于：所述绝缘基材(2)下表面形成有绝缘粘结胶层(3)，所述绝缘粘结胶层(3)下表面贴覆有离型层(4)。

2.如权利要求1所述的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，其特征在于：所述绝缘粘结胶层(3)为半流动半固化状态。

3.如权利要求1所述的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，其特征在于：所述绝缘基材(2)是聚酰亚胺膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的一种，所述绝缘基材(2)的厚度为7～100um。

4.如权利要求3所述的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，其特征在于：所述绝缘基材(2)是聚酰亚胺膜。

5.如权利要求1所述的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，其特征在于：所述铜箔层(1)为压延铜箔、电解铜箔和高延展铜箔中的一种，所述铜箔层(1)的厚度为5～100um。

6.如权利要求1所述的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，其特征在于：所述绝缘粘结胶层(3)是环氧树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚对苯二甲酸乙二醇酯胶系层、聚氨酯胶系层和聚酰亚胺胶系层中的一种，所述绝缘粘结胶层(3)的厚度为5～50um。

7.如权利要求1所述的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，其特征在于：所述离型层(4)为离型膜和离型纸中的一种，所述离型层(4)的厚度为30～200um。

8.一种如权利要求1至7之一所述的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板的制造方法，其特征在于：将绝缘粘结胶层的液态分散体涂覆于无胶单面覆铜箔基板的绝缘基材表面，然后烘烤，使所述绝缘粘结胶层的液态分散体达到半流动半固化状态形成绝缘粘结胶层，然后在绝缘粘结胶层表面贴覆离型层，制得所述具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板。