[发明专利]芯片构装

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体技术，且特别是涉及一种半导体构装技术。

背景技术

半导体构装技术被广泛地应用于各类型的电子元件制作工艺上，用以将半导体芯片连接至基板或导线架等载具，或直接将半导体芯片接合至电路板，以达成半导体芯片与外部线路的连接。

在已知发光二极管芯片的构装技术中，采用预封型导线架(pre-molded leadframe)取代传统的陶瓷基板来承载发光二极管芯片。预封型导线架包括绝缘预封材(insulating pre-molding unit)，用以包封具有正极接脚和负极接脚的导线架，其中部分的正极接脚和负极接脚暴露于预封材外部。芯片配置于预封型导线架上，并且通过导线耦接至正极接脚和负极接脚。封胶体(molding compound)被形成于预封型导线架上，用以包覆芯片与导线。

然而，以往封胶体多是通过模制方式来形成，因此制作上需要负担模具的成本。虽然，可以考虑采用点胶(dispensing)或喷涂(injection)的方式来形成封胶体，但此类方式的胶量控制不易，且封胶材料被形成于预封型导线架上之后，可能会流动至非预期的位置，而产生溢胶的问题。

另一方面，预封材与预封型导线架之间也可能因为热应力或其他因素而产生脱层的问题，而外界的空气或水气可能由预封材与预封型导线架的接合处进入发光二极管芯片构装内部，而影响产品的可靠度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片构装，在预封型导线架上形成挡墙，用于规划预封型导线架上的封胶体的形成位置与注胶量，换言之，通过挡墙可以避免溢胶或注胶量不易控制等问题，有助于提升制作工艺良率，并节省制作工艺成本。此外，挡墙的材质可以依实际需求变更。例如：应用于发光二极管的芯片构装时，挡墙可以为透明材料，用以增加出光。或者，挡墙例如是磷光材料，用以吸收发光二极管发出的光线，并且转换为荧光输出。如此，可在发光二极管断电后通过荧光进行夜间照明、情境照明、或者作为紧急指示灯。又或者，挡墙例如是黑色的吸光材料，适用于发光二极管显示装置，用以降低外界光线产生的漫射效应，增强显示对比。

据此，本发明提出的芯片构装主要包括预封型导线架、芯片、多条导线、挡墙以及封胶体。预封型导线架的芯片座与多个接脚被预封材一体成型地包覆，且各接脚的第一部分延伸至预封材之外。挡墙配置于预封型导线架上并连接预封材，以形成容置芯片与多条导线的凹穴(cavity)。如同前述，挡墙与预封材可以具有不同的材质。封胶体填入凹穴内，以覆盖芯片与导线。

本发明提出的芯片构装还可对预封型导线架的芯片座以及接脚的高度进行设计，以利于打线制作工艺。预封材可以暴露出芯片座的底面，使芯片构装内部的热能可通过芯片座的底面散逸至外界。预封材可以内掺多个金属化合物，当芯片为发光二极管芯片时，可以加强发光二极管芯片发出的光线在凹穴内的反射效率。此外，芯片座表面也可设置反射镀膜，以达到类似或者更好的反射效率。

前述芯片座的边缘可具有弯折部，且预封材包覆弯折部。通过弯折部可以延长外界水气进入芯片构装的路径，有效避免水气经由芯片座与预封材的接合处进入芯片构装内部。此外，弯折部也有助于加强预封材与芯片座之间的接合强度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A为本发明的一实施例的一种芯片构装的剖视图；

图1B与图1C分别为图1的芯片构装的侧视图与上视图；

图2-图7分别为本发明的不同实施例的多种芯片构装示意图。

主要元件符号说明

100：芯片构装

110：预封型导线架

112：芯片座

112a：芯片座的底面

114：正极接脚

114a：正极接脚的第一部分

116：负极接脚

116a：负极接脚的第一部分

118：预封材

120：发光二极管芯片

122：接垫

130：导线

140：挡墙

150：凹穴

160：封胶体

170：光转变层

200：芯片构装

220：发光二极管芯片

240：挡墙

242：挡墙的侧面

L：光线

300：芯片构装

320：发光二极管芯片

340：挡墙

P：荧光

400：芯片构装