[发明专利]芯片构装

权利要求书

1.一种芯片构装，包括：

预封型导线架，包括：

芯片座；

多个接脚，位于该芯片座旁；以及

与该芯片座以及该些接脚一体成型的一预封材，各该接脚的一第一部分延伸至该预封材之外；

芯片，配置于该芯片座上；

多条导线，分别连接于该芯片与该些接脚之间；

挡墙，配置于该预封型导线架上并连接该预封材，该挡墙与该预封材具有不同的材质，该挡墙与该芯片位于该预封型导线架的同一侧，且该挡墙围绕该芯片与该些导线而与该预封型导线架共同形成一凹穴(cavity)；以及

封胶体，填入该凹穴内，以覆盖该芯片与该些导线。

2.如权利要求1所述的芯片构装，其中各该接脚的一第二部分位于该凹穴内，各该导线连接至相应的该第二部分的一接合区，该芯片配置于该芯片座的一承载面，且该接合区高于该芯片座。

3.如权利要求2所述的芯片构装，其中各该导线分别连接至该芯片的一接垫，且该接合区相对于该承载面的高度小于或等于各该接垫相对于该承载面的高度的两倍。

4.如权利要求1所述的芯片构装，其中该预封材暴露出该芯片座的一底面。

5.如权利要求1所述的芯片构装，其中该预封材内掺多个金属化合物。

6.如权利要求1所述的芯片构装，其中该预封材包括一热固型高分子材料。

7.如权利要求1所述的芯片构装，其中该芯片为一发光二极管芯片。

8.如权利要求7所述的芯片构装，还包括一光转变层，配置于该封胶体与该芯片之间。

9.如权利要求7所述的芯片构装，其中该挡墙包括一透明材料。

10.如权利要求7所述的芯片构装，其中该挡墙包括一磷光材料。

11.如权利要求7所述的芯片构装，其中该挡墙包括一黑色材料。

12.如权利要求1所述的芯片构装，其中该芯片座的边缘具有一弯折部，且该预封材包覆该弯折部。

13.如权利要求1所述的芯片构装，其中该芯片配置于该芯片座的一承载面，且该芯片构装还包括一反射镀层，位于该承载面上。