[发明专利]一种可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台

说明书

技术领域

本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台。

背景技术

目前，湿法处理工艺经常需要使用化学液，而采用伯努利原理制作的承片台可以很好地保护晶片的背面不受化学液的污染和腐蚀。一般来说，某一尺寸的伯努利承片台只能承载一种尺寸的晶圆，适用性较差，如遇到不同尺寸的晶圆，就需要更换与晶圆尺寸相配套的作努利承片台，既增加了生产成本，又降低了工作效率。

发明内容

为了解决现有承片台适用性差，无法兼容的问题，本发明的目的在于提供一种可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台。该承片台可实现夹持不同尺寸的晶片，以达到节约成本和节约时间的目的。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明承片台分为相对可拆装的内层承片台及外层承片台，待加工的晶圆放置在内层承片台或外层承片台上，利用伯努利原理被夹持。

其中：所述内层承片台通过配合螺纹与外层承片台连接，旋入的内层承片台与外层承片台的上表面共面；所述内层承片台及外层承片台上分别设有通气管路，内层承片台处于旋入外层承片台的状态、内层承片台上的通气管路与外层承片台上的通气管路相通，所述晶圆放置在内层承片台的上方；压缩气体由所述外层承片台上开设的进气口进入，依次通过外层承片台上的通气管路、内层承片台上的通气管路，由所述内层承片台上开设的出气口喷出至所述晶圆的下方；所述内层承片台上的出气口的轴线与所述晶圆的轴线垂直；所述内层承片台的上表面边缘沿周向均布有可拆卸的挡柱，所述晶圆通过各挡柱支撑；所述内层承片台由外层承片台旋出，晶圆放置在外层承片台的上方；所述外层承片台上开有通气管路，压缩气体通过该通气管路，喷出至所述晶圆的下方；所述外层承片台上通气管路的气体喷出方向与晶圆的轴线垂直；所述外层承片台的上表面边缘沿周向均布有可拆卸的挡柱，所述晶圆通过各挡柱支撑。

本发明的优点与积极效果为：

1.本发明的承片台分为螺纹连接的内外两层，通过旋入和旋出内层承片台，实现了在一个承片台上对不同尺寸晶圆的有效夹持，很大程度上解决了伯努利承片台对不同尺寸晶圆的兼容问题。

2.本发明具有结构简单、反应迅速、安装方便、价格低廉等特点。

3.本发明能实现承片台兼容处理不同尺寸的晶圆。

附图说明

图1为本发明使用小尺寸晶圆时的结构剖视图；

图2为图1的俯视图；

图3为本发明使用大尺寸晶圆时的轴测图；

图4为本发明外层承片台的结构示意图；

其中：1为晶圆，2为挡柱，3为内层承片台，4为外层承片台，5为外层承片台通气管路，6为内层承片台通气管路，7为进气口，8为出气口，9为配合螺纹。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详述。

本发明的承片台分为相对可拆装的内层承片台3及外层承片台4，内层承片台3通过配合螺纹9与外层承片台4连接，内层承片台3可通过配合螺纹9外层承片台4旋入，也可由外层承片台4内旋出；待加工的晶圆1放置在内层承片台3或外层承片台4的上方，利用伯努利原理被夹持。

如图4所示，外层承片台4的上部为圆盘状，下部中间沿轴向向下延伸，延伸部的轴向截面为“T”形；所述延伸部的中间开有进气口7，该进气口7与压缩空气的气源通过管道相连通。在外层承片台4呈圆盘状的上部开有供内层承片台3通过配合螺纹9旋入的凹槽，外层承片台4上还开设有多条外层承片台通气管路5(本实施例为四条)，每条外层承片台通气管路5的一端(进气端)与所述进气口7连通，然后从进气口7沿径向延伸、再沿轴向向上、之后再向进气口7折回、由所述凹槽的内壁穿出，其中沿径向延伸的部分位于所述凹槽的下方，沿轴向向上的部分位于所述凹槽内壁的外围，外层承片台通气管路5作为出气端的另一端(即由所述凹槽的内壁穿出的端部)，其出气方向与放置好待加工的晶圆1的轴线垂直。

内层承片台3的形状与外层承片台4上开设的凹槽形状相对应，为圆盘状，内层承片台3上同样也开有凹槽，且内层承片台3上开有与外层承片台通气管路5数量相同的内层承片台通气管路6，内层承片台通气管路6沿径向开设，一端与所述外层承片台通气管路5相连通，另一端作为出气口8，该出气口8的轴线与放置好待加工的晶圆1的轴线垂直。