[发明专利]叠置集成电路器件的晶体管的技术和构造

说明书

技术领域

本公开内容的实施例总体上涉及集成电路领域，并且更具体地，涉及用于叠置诸如逻辑和/或存储器件之类的集成电路器件的晶体管的技术和构造。

背景技术

包括例如逻辑和/或存储器件的集成电路(IC)器件继续向更小尺寸发展。晶体管的尺寸和/或空间的缩小可以增加导致降低的VCC-min的性能参数的变化，该降低的VCC-min可以是IC器件能够可靠工作的最小电压。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，实施例将会被容易地理解。为了便于描述，相似的附图标记指代相似的结构元件。在附图中以例示的方式而非限制的方式例示了实施例。

图1示意性示出了根据一些实施例以管芯形式或晶圆形式的集成电路(IC)器件的顶视图。

图2示意性示出了根据一些实施例的IC器件的单位晶格布图的顶视图。

图3示意性示出了根据一些实施例的沿着IC器件的鳍状结构的截面侧视图。

图4示意性示出了根据一些实施例的沿着IC器件的鳍状结构的截面侧视图。

图5示意性示出了根据一些实施例的横跨IC器件的替代鳍状结构的截面侧视图。

图6是根据一些实施例的制造IC器件的叠置晶体管构造的方法的流程示意图。

图7-15示意性示出了各个制造操作之后的IC器件100。

图16示意性示出了根据本发明的一个实施方式的计算器件。

具体实施方式

本公开内容的实施例提供了用于叠置集成电路(IC)器件的晶体管的技术和构造。在一些实施例中，在不会降低性能的情况下(例如，不会降低到VCC-min，VCC-min可以是IC器件能够可靠工作的最小电压)，这里所述的技术和构造允许将IC器件的尺寸缩小为更小的尺寸。在下述说明中，将使用本领域技术人员通用的术语描述示例实施例的各方面而将意思的本质传达给本领域其它技术人员。然而，对于本领域技术人员来说，显然本发明可以仅实践该各方面中的一些。出于解释的目的，阐述的具体的数目、材料和构造的目的是提供对示例实施例的透彻理解。不过，对于本领域技术人员而言，显然没有特定细节也可以实践本发明。在其它情况下，省略或简化公知的特征以免让示例实施例难以理解。

在以下的具体描述中，参见附图，附图形成具体描述的一部分，其中相似的附图标记指代文中相似的部分，并且通过说明其中可以实践本发明的主题的实施例来示出。可以理解的是可以利用其它实施例并且可以做结构或逻辑的变化，而不会偏离本公开内容的范围。因此，下面的描述不存在限制的意思，并且由所附的权利要求及其等同物来限定实施例的范围。

将把各个操作依次描述为多个分立的操作，而这也是以有助于理解本发明的方式来描述的。然而，不应将描述的顺序视为暗指这些操作必定与顺序有关。

为了说明本公开内容，短语“A和/或B”意思是(A)、(B)或(A和B)。为了说明本公开内容，短语“A、B和/或C”意思是(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)或(A、B和C)。

可以使用基于透视的描写进行描述，诸如顶部/底部、侧、上方/下方等。这样的描述仅用于促进讨论，而非旨在将这里所述实施例的应用限制于任何特定方向。

本描述可以使用短语“在实施例中”或“在实施例中”，每个都可以指一个或多个相同或不同的实施例。此外，如关于本公开内容的实施例而使用的术语“包含”、“包括”、“具有”等是同义的。

这里可以使用术语“与……耦合”及其衍生词。“耦合”可意指以下说明书中的一个或多个。“耦合”可意指两个或更多个元件直接物理或电接触。不过，“耦合”也可以意指两个或更多个元件彼此间接接触，但是彼此仍有配合或相互作用，并且可以意指一个或多个其它元件联接或连接于所谓要彼此联接的元件之间。

在各个实施例中，短语“形成、沉积或以其它方式配置于第二层的第一层”可意指形成、沉积或设置在第二层上方，并且第一层的至少一部分可以与第二层的至少一部分直接接触(例如，直接物理和/或电解出)或间接接触(例如，在第一层和第二层之间)具有一个或多个其它层。

如这里使用，术语“模块”可以指、属于或包括执行一个或多个软件或固件程序的专用集成电路(ASIC)、电子电路、处理器(共享、专用或群组)和/或存储器(共享、专用或群组)，组合逻辑电路，和/或提供所述功能的其它适合组件。