[发明专利]为具有可控数量的引脚的无线电设备提供模拟调谐有效

专利信息
申请号: 201180075201.2 申请日: 2011-09-30
公开(公告)号: CN103959659A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: L.德;L.蒋;G.袁 申请(专利权)人: 硅实验室公司
主分类号: H04B1/16 分类号: H04B1/16;H01L27/00;H04H40/18
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 马红梅;胡莉莉
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 具有 可控 数量 引脚 无线电 设备 提供 模拟 调谐
【说明书】:

背景技术

无线电设备以许多不同形式普遍存在,这些形式包括便携式无线电设备、汽车中的移动无线电设备、蜂窝电话中的无线电设备以及家用无线电设备,诸如时钟无线电设备、立体声接收机等。现今的许多无线电设备使用数字调谐进行操作,其中,用户可以数字地选择期望频道,例如,使用控制按钮选择频道的给定数字表示。然而,许多无线电设备仍然提供诸如调谐轮之类的机械模拟控制,其中,用户将轮旋转到表示给定频道的选定位置。

现在经由单个半导体封装来产生许多无线电设备,所述单个半导体封装与若干外部部件一起实现完整的无线电设备解决方案。然而,为了将那些片外部件耦合到封装,需要至封装的大量引脚或连接。这提高了成本、尺寸,并增加了复杂性。模拟调谐的无线电设备传统地需要使用两到三个专用引脚来使能具有所需精度的模拟调谐,这由此增加了引脚计数和对应的封装及其他成本。

发明内容

根据本发明的一个方面,一种由半导体封装形成的集成电路(IC)包括无线电接收机,其被形成在单个半导体管芯上。该管芯耦合到IC的垫,IC的垫继而连接到封装的引脚。具体地,IC的第一垫耦合到电源电压,并且管芯的第一垫经由第一接合机构耦合到IC的第一垫。IC的第二垫耦合到可变电阻,可变电阻可由用户调整以调谐至无线电频道,并且管芯的第二垫经由第二接合机构耦合到IC的第二垫。IC的第三垫耦合到参考电位,并且管芯的第三垫经由第三接合机构耦合到IC的第三垫。继而,IC的第四垫可配置为耦合到电源电压或者未连接。并且当IC的第四垫被配置为耦合到电源电压时,管芯的第四垫可耦合到IC的第四垫,并且否则,管芯的第四垫从IC的第四垫解耦合。

无线电设备还可以包括模数转换器(ADC),用于接收作为第一参考电压的电源电压并从管芯的第二垫接收调谐电压,以将调谐电压转换成数字值。继而,控制器可以耦合来接收与可变电阻的水平相对应的数字值,并响应于所述数字值来控制耦合到混频器的本地振荡器。在一些实施方式中,无线电设备还可以包括滤波器,其耦合来接收电源电压并将滤波后的电源电压输出到ADC。

在一些实施例中,无线电设备可以配置用于单引脚调谐模式或多引脚调谐模式,这取决于其中合并有无线电设备的封装。该可配置性可以是使用管芯上和封装内的开关来实现的。作为示例,封装的第一开关可以在单引脚调谐模式中将电源电压耦合到可变电阻的第一端子,并在非单引脚调谐模式中将电源电压从IC的第四垫耦合到第一端子。此外,管芯的第二开关可以可控地将电源电压或调节后的电压耦合到ADC。

本发明的另一方面涉及一种系统,其包括:机械调谐机构,用于使用户能够选择无线电频道;可变电阻,其耦合到机械调谐机构;以及无线电接收机,其被实现在半导体封装的管芯上。可变电阻具有用于耦合到电源电压的第一端子和用于耦合到接地电压的第二端子以及响应于用户选择而提供可变模拟电压的连接。继而,接收机耦合来经由封装的第一引脚接收可变模拟电压,经由封装的第二引脚接收电源电压,以及经由封装的第三引脚接收接地电压。接收机可以使用具有基于可变模拟电压控制的频率的混频信号将射频(RF)信号下变频成基带信号。

附图说明

图1是根据本发明的实施例的单引脚调谐解决方案的示意图。

图2是根据本发明的另一实施例的混合调谐解决方案的示意图。

图3是根据本发明的一个实施例的无线电接收机的框图。

图4是根据本发明的实施例的系统的框图。

具体实施方式

在各种实施例中,基于半导体的无线电设备可以通过片外可变阻抗的耦合来提供模拟调谐的不同模式,所述片外可变阻抗可以由用户控制以调谐至期望频道。该片外阻抗在许多实施方式中可以是电阻器,且可以被配置为基于给定控制而可控。该控制可以是通过用户手动调整调谐轮或者数字地选择无线电频道来进行的,所述手动调整或数字地选择继而使诸如微控制器单元(MCU)之类的片外控制器生成模拟信号以控制可变电阻。

如将描述的,可以提供不同的操作模式来使能该片外电阻器到片上模数转换器(ADC)的耦合,所述片上模数转换器将进入的模拟信号转换成数字值。继而可以将该数字值提供给诸如MCU之类的内部控制器以使能至期望频道的调谐。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于硅实验室公司,未经硅实验室公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180075201.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top