[发明专利]为具有可控数量的引脚的无线电设备提供模拟调谐

权利要求书

1.一种集成电路（IC），包括：

无线电接收机，其被形成在包括模拟前端的单个半导体管芯上，所述模拟前端具有用于接收射频（RF）信号的放大器和用于将RF信号下变频成第二频率信号的混频器；

解调器，用于接收第二频率信号并从中获得音频信号；

IC的第一垫，其耦合到电源电压；

单个半导体管芯的第一垫，其经由第一接合机构耦合到IC的第一垫；

IC的第二垫，其耦合到可变电阻，其中，可变电阻能够由用户调整以调谐至无线电频道；

单个半导体管芯的第二垫，其经由第二接合机构耦合到IC的第二垫；

IC的第三垫，其耦合到参考电位；

单个半导体管芯的第三垫，其经由第三接合机构耦合到IC的第三垫；

IC的第四垫，其可配置为耦合到电源电压或者未连接；

单个半导体管芯的第四垫，当IC的第四垫被配置为耦合到电源电压时，单个半导体管芯的第四垫能够耦合到IC的第四垫，并且否则，单个半导体管芯的第四垫从IC的第四垫解耦合。

2.如权利要求1所述的IC，还包括模数转换器（ADC），用于接收作为第一参考电压的电源电压，并从单个半导体管芯的第二垫接收调谐电压，以及将调谐电压转换成数字值。

3.如权利要求2所述的IC，还包括控制器，用于接收与可变电阻的水平相对应的数字值，所述控制器用于响应于所述数字值来控制耦合到混频器的本地振荡器。

4.如权利要求2所述的IC，还包括第一滤波器，其耦合来接收电源电压并将滤波后的电源电压输出到ADC。

5.如权利要求4所述的IC，还包括低压差（LDO）调节器，其耦合到单个半导体管芯的第一垫，以接收电源电压并将调节后的电压提供给第一滤波器。

6.如权利要求5所述的IC，还包括第二开关，用于可控地将电源电压耦合到第一滤波器或者将调节后的电压提供给第一滤波器。

7.如权利要求4所述的IC，还包括第二滤波器，其耦合来接收调谐电压并将滤波后的调谐电压输出到ADC。

8.如权利要求2所述的IC，其中，所述IC被配置为N引脚封装，其中，第四垫解耦合并且不耦合到N引脚封装的引脚，所述IC被配置用于单引脚调谐模式。

9.如权利要求8所述的IC，还包括第一开关，其在单引脚调谐模式中将电源电压耦合到可变电阻的第一端子，并在非单引脚调谐模式中将调节后的电压从IC的第四垫耦合到第一端子。

10.如权利要求1所述的IC，其中，第一接合机构包括多个接合线。

11.一种装置，包括：

无线电接收机，其被配置在半导体封装内并被形成在包括模拟前端的单个半导体管芯上，所述模拟前端具有用于接收射频（RF）信号的放大器和用于将RF信号下变频成第二频率信号的混频器；

解调器，用于接收第二频率信号并从中获得音频信号；

半导体封装的第一垫，其耦合到电源电压；

单个半导体管芯的第一垫，其经由第一接合机构耦合到半导体封装的第一垫；

半导体封装的第二垫，其耦合到可变电阻，其中，可变电阻能够由用户调整以调谐至无线电频道；

单个半导体管芯的第二垫，其经由第二接合机构耦合到半导体封装的第二垫；

半导体封装的第三垫，其耦合到参考电位；

单个半导体管芯的第三垫，其经由第三接合机构耦合到半导体封装的第三垫；

低压差（LDO）调节器，其耦合到单个半导体管芯的第一垫，以接收电源电压并提供调节后的电压；以及

第一滤波器，用于接收调节后的电压并输出经滤波的调节后的电压。

12.如权利要求11所述的装置，还包括半导体封装的第四垫，其可配置为耦合到调节后的电压或者未连接；单个半导体管芯的第四垫，当半导体封装的第四垫被配置为耦合到调节后的电压时，单个半导体管芯的第四垫能够耦合到半导体封装的第四垫，并且否则，单个半导体管芯的第四垫从半导体封装的第四垫解耦合。

13.如权利要求12所述的装置，其中，半导体封装是N引脚封装，其中，第四垫解耦合并且不耦合到N引脚封装的引脚。