[发明专利]转印模具的制造方法、利用该方法制造的转印模具以及利用该转印模具制造的零件

说明书

技术领域

本发明是有关于一种转印模具的制造方法、利用该方法制造的转印模具以及利用该转印模具制造的零件，更详细而言，本发明是有关于一种用以借由电铸造(electroforming)来形成零件的转印模具的制造方法、利用该转印模具的制造方法制造的转印模具、以及利用该转印模具制造的零件，上述转印模具富有耐久性，可取得纵横比(aspect ratio)且利用电铸造。

背景技术

电铸造法受到面积限制的情形少，且可形成厚膜导体，因此，该电铸造法被广泛地使用于手表的显示文字或指针等的显示零件；小型的齿轮(gear)、弹簧、管(pipe)、线图(diagram)(压力感测器(sensor))等的机械零件；以及半导体装置的配线、线圈(coil)等的电子零件。

专利文献1中揭示有如下的内容：当制造空腔插入物(cavity insert)时，首先形成切削母料(cut master)，该切削母料预先形成有微细图案(pattern)，接着借由热压机(hot press)，由切削母料形成转印母料(transfer master)，然后使用电铸造法，由转印母料形成空腔插入物。

专利文献2中揭示有如下的内容，借由如下步骤来形成表文字板：于硅晶圆(silicon wafer)表面形成具有开口部的罩幕图案(mask pattern)的步骤、进行异向性蚀刻(etching)的步骤、形成共用电极膜的步骤、形成由共用电极膜成长而成的电铸膜的步骤、对硅晶圆进行蚀刻的步骤、以及将电铸膜作为转印罩幕而形成具有凸部的树脂制的表文字板的步骤。

图6是由习知的转印模具所形成的零件构造图。于图6a中，为了形成零件95，于金属基板90上，借由光加工(photowork)而于光致抗蚀剂(photoresist)30中形成零件形状的图案。将该形成有光致抗蚀剂图案(resist pattern)的金属基板90作为转印模具，借由电铸造(以下称为电铸)来电镀规定的金属(Ag、Cu、及Ni等)，而形成零件95。

于图6b中，将由电铸所转印形成的零件95经由接着剂85而移植至零件基板97。如此，借由电铸来形成与用途相对应的任意形状的零件，且将该零件移植至零件基板97来使用。

于上述情形时，为了易于将零件95予以剥离、接着进行移植，光致抗蚀剂30的侧壁的角度β设定为不足45°的缓和的角度。而且，当制作半导体基板上所形成的配线、线圈等的电子零件时，为了削减电阻，需要使线的厚度比线宽更大的纵横比，通常，光致抗蚀剂30需要10μm左右的厚度。

由于沿着10μm左右的光致抗蚀剂30的侧壁，借由电铸而以埋入的状态来形成零件95，因此，当配线图案或感应性线圈等的尺寸长时，彼此的侧壁的接触面积会增大，且移植时的剥离过程中的剥离阻力会增大。如此，当使用如下的转印模具时，会产生如下的问题，该问题是指为了移植至零件基板97，与上述增大的剥离阻力相抗衡的剥离力会增加，因此，密着于金属基板90的光致抗蚀剂30的光致抗蚀剂图案边缘容易剥落，使用2次～3次之后，光致抗蚀剂会产生剥离，导致转印模具无法使用，上述转印模具使用有已图案化的光致抗蚀剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2004-1535号公报

专利文献2：日本专利特开2004-257861号公报

发明内容

发明所欲解决的课题

本发明是为了解决如上所述的问题而成的发明，本发明的目的在于：提供如下的转印模具以及利用该转印模具制造的零件，该转印模具用以借由电铸来形成零件，富有耐久性且可取得纵横比。再者，转印模具有：母料模具(master mold)、母模具(mother mold)、子模具以及转印模具该4个种类。母料模具是作为零件制造的基础的模具，且通常并不直接用于制造零件。母模具是使用母料模具，使母料模具的凹凸反转而制造的模具。该母模具亦并不直接用于制造零件。子模具是使用母模具，使母模具的凹凸反转而制造的模具。因此，子模具的形状与母料模具的形状相同。通常对上述子模具进行绝缘层处理、剥离层处理等而制造转印模具，接着使用该转印模具来制造零件，于转印模具磨损的情形时，由母料模具再次经由母模具、子模具而制造新的转印模具。

解决课题的技术手段