[发明专利]螺旋探针及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种螺旋探针及其制造方法。

背景技术

为了实现各种电子设备的小型化、轻量化、薄型化以及多功能的性能，正在推进电子元器件的小型化、以及由半导体封装的多引脚化（BGA）所带来的元器件安装的高密度化。为了应对这种伴随着电子设备小型化等而产生的多功能化、高速化，即便是在导体图案之间的间距较为狭窄的情况下，对它们之间所产生的电阻值、即线间电阻值也有着苛刻的要求。

因此，为了对高密度安装的电子元器件的各种参数、以及高密度化的导体图案之间的线间电阻值等进行准确的检查，作为它们的检查设备的探针也正在小型化。

专利文献1公开了这种探针。专利文献1所记载的探针中，一对柱塞通过弹簧相连。然而，这种使柱塞分离并在其间设置弹簧的结构难以制造，操作也不容易。特别是，现有的探针仅应对0.2mm以上的间距，对于配置成网格状的情况，只能在0.3mm以上使用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特表2004－503783号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明提供一种在形成探针单元时能缩小各探针之间的间隔从而能应对电子元器件等进一步小型化的螺旋探针及其制造方法。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明提供一种螺旋探针，其特征在于，包括：与被检查物直接接触的尖细形状的前端部；自所述前端部的根部起在一个方向上延伸的大致呈中空圆筒形状的前端侧主体部；与所述前端侧主体部连续并一体地在所述一个方向上延伸且外周面形成为螺旋状的大致中空圆筒形状的弯曲部；以及与该弯曲部连续并一体地在所述一个方向上延伸的大致中空圆筒形状的基端部，所述前端侧主体部、所述弯曲部以及所述基端部的外周面沿所述一个方向一致地排列。

优选为，所述前端部、所述前端侧主体部、所述弯曲部以及所述基端部均由相同材料制成，该材料为镍、或包含镍或钴的金合金、或在镍膜上层叠有金膜的双层材料、或镍锡合金。

此外，本发明提供一种螺旋探针的制造方法，其特征在于，将由金属制的细线构成的细线构件的除一个端部以外的部分浸渍到镀液中来实施镀敷处理，由此形成前端侧的端部封闭的大致呈圆筒形状且外周面一致排列的镀层，通过机械加工在所述镀层的封闭的前端侧的端部形成所述前端部，将一部分该镀层去除来形成所述弯曲部，从而形成所述前端侧主体部以及所述基端部，在具有所述前端侧主体、所述弯曲部以及所述基端部的状态下将所述细线构件浸渍到蚀刻液中，从而使所述细线构件全部溶解。

优选为，所述细线构件的另一端部为尖细形状。

优选为，所述镀层的去除通过激光加工来进行。

发明效果

根据本发明，由于前端侧主体部、弯曲部以及基端部的外周面沿一个方向一致排列，因此能提供极细型的探针。因此，在利用该探针形成探针单元时，能缩小各探针之间的间隔，从而能应对电子元器件等的进一步小型化。

此外，根据本发明，仅利用镀层来一体地形成螺旋探针，因此能利用一系列的流程来高效地制造探针。

附图说明

图1是本发明所涉及的螺旋探针的示意图。

图2是依次说明本发明所涉及的螺旋探针的制造方法的示意图。

图3是依次说明本发明所涉及的螺旋探针的制造方法的示意图。

图4是依次说明本发明所涉及的螺旋探针的制造方法的示意图。

图5是依次说明本发明所涉及的螺旋探针的制造方法的示意图。

图6是本发明所涉及的其它螺旋探针的示意图。

图7是使用了本发明所涉及的螺旋探针的探针单元的示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明所涉及的螺旋探针1包括前端与被检查物直接接触的尖细形状的前端部2。探针1还包括从前端部2的根部起在一个方向上延伸且大致呈中空圆筒形状的前端侧主体部3。此外，探针1还包括与该前端侧主体部3连续且一体地在一个方向上延伸的弯曲部4。该弯曲部4的外周面形成为螺旋状，该弯曲部4大致为中空圆筒形状。此外，探针1还包括与弯曲部4连续且一体地在一个方向上延伸的大致呈中空圆筒形状的基端部5。

上述结构的螺旋探针1以如下方式制造。