[发明专利]带有热交换器的热扩散腔室无效
| 申请号: | 201180068828.5 | 申请日: | 2011-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN103547703A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
| 发明(设计)人: | M.R.埃里克森;H.J.普尔;N.贾姆施迪;A.W.卡斯特三世;A.L.丁古斯 | 申请(专利权)人: | 普尔·文图拉公司 |
| 主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00;C23C16/46;F27B5/16 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 原绍辉;杨炯 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 带有 热交换器 扩散 | ||
1.一种热扩散腔室,包括:
支承着一种存放腔室的框架;
约束于所述存放腔室内的密封处理腔室;
安置于所述存放腔室与所述处理腔室之间的热源模块;
至少一个流体入口箱,与所述密封处理腔室的外部成流体连通,所述流体入口箱包括至少一种流动调整结构以控制流体从流体源围绕所述密封处理腔室的外部的流动;
热传感器组件,安置在与所述密封热腔室的壁接触相邻的所述密封处理腔室的内部,所述热传感器组件测量所述密封处理腔室的内部温度值;以及
控制器,与所述流动调整结构和所述热传感器组件连通,所述控制器设置所述流动调整结构的流动位置以响应于所述密封处理腔室的测量内部温度值来调节流体从所述流体源通过所述流体入口箱并且围绕所述密封处理腔室的外部的流动。
2.根据权利要求1所述的热扩散腔室,其中,所述流体入口箱还包括至少:
板阀,与所述流动调整结构协同工作,所述板阀减缓所述流体从所述密封处理腔室外部到所述存放腔室的外部环境的流动;以及
支承着一种入口管道的引入端口,所述入口管道与所述板阀接触相邻。
3.根据权利要求1所述的热扩散腔室,其中,所述热传感器组件包括:
沿着所述密封处理腔室的长度安置的多个热电偶,所述多个热电偶响应于密封处理腔室的内部的温度的变化;
传感器管道,从所述密封处理腔室的开口延伸穿过至少所述密封处理腔室的中部,所述传感器管道屏蔽多个热电偶避免向密封处理腔室的内部环境暴露;以及
多个信号线路,连接到并且对应于所述多个热电偶中的每一个,每个信号线响应于密封处理腔室内部的温度变化而将信号传送到密封处理腔室的外部。
4.根据权利要求3所述的热扩散腔室,其中,所述密封处理腔室的开口为所述密封处理腔室的口部。
5.根据权利要求3所述的热扩散腔室,其中,所述密封处理腔室的开口为穿过所述密封处理腔室的侧壁的孔口。
6.根据权利要求1所述的热扩散腔室,还包括,控制信号总线,与至少所述流动调整结构、所述热传感器组件和所述控制器相连通,所述控制信号总线从所述热传感器组件接收所述测量的内部温度值,所述控制信号总线还响应于所述接收到的测量内部温度值将控制信号发送到所述流动调整结构。
7.根据权利要求6所述的热扩散腔室,其中,所述控制器包括:
与所述控制信号总线连通的输入/输出模块;
与所述输入/输出模块连通的处理器;
存储器,储存控制逻辑并且与所述处理器连通;
与所述处理器连通的输入装置;以及
与所述处理器连通的显示器,其中在所述输入/输出模块通过所述控制信号总线接收所述测量的内部温度值时,所述输入/输出模块向所述处理器提供所述测量内部温度值,所述处理器存取所述储存的控制逻辑并且确定所述控制信号,所述处理器将所述控制信号传输到所述输入/输出模块,所述输入/输出模块将所述控制信号通过所述控制信号总线前移到所述流动调整结构,所述处理器还基于所述测量的内部温度值来确定通过所述流体入口箱流动的流体的流量使用中百分比和通过所述流体入口箱流动的所述流体的温度,所述处理器还向所述显示器提供流量使用中百分比和通过所述流体入口箱流动的所述流体的温度。
8.一种通过包括下列的步骤来形成热扩散腔室的方法:
提供框架;
在所述框架上支承一种存放腔室;
将热源模块安置于所述存放腔室内;
将密封处理腔室约束于所述热源模块内;
将至少一个流体入口箱牢固固定成与所述密封处理腔室的外部成流体连通,所述流体入口箱包括至少一种流动调整结构以控制流体从流体源围绕所述密封处理腔室的外部的流动;
将热传感器组件安置于所述密封处理腔室内,所述热传感器组件测量所述密封处理腔室的内部温度值;以及
将控制器连接到所述流动调整结构和所述热传感器组件中的每一个,所述控制器设置所述流动调整结构的流动位置以响应于所述密封处理腔室的测量内部温度值来调节流体从所述流体源通过所述流体入口箱并且围绕所述密封处理腔室的外部的流动。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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