[发明专利]将基板镀覆的装置

说明书

技术领域

本发明关于依申请专利范围第1项的引文的一种将一基材表面施覆的施覆装置。

背景技术

在制造液晶显示器及薄层太阳电池时往往有一问题：将透明导电的氧化物质(TCO，透明导电氧化物)施到一透明基材(特别是一玻璃或一膜)上，此透明导电氧化物将二重要性质互相合并：导电性及光学透明性，它们可－各依化学组成而定－利用DC/RF磁子雾化。反应式磁子雾化或CVD(化学蒸镀)沈积在基材上。透明导电材料的粒子为In₂O₃：SnO₂(ITO)，ZnO：AI或SnO₂：F。

要利用阴极雾化或溅镀技术用一透明导电氧化物将一基材施覆，典型情形将数个固体源(靶)设在一长长延伸的加工室中设在真空或保护性大气下，且用高能量离子撞击。如此产生所要之施覆材料(呈粒子蒸气或气体形式)。此施覆材料析出在基材表面基材慢慢移动通过加工室。使用具有运送滚子的一连续运送装置运送基材。运送滚子利用一驱动马达驱动。

在施覆程序时，施覆材料不但施到基材上，而且一部分的施覆材料跑到施覆室的壁上且跑到施覆室中的其他表面上且在该处形成不想要(但不能避免的沈积)。因此在长期操作，形成厚层，它们会剥离(abplatzen)且造成基材污染。为了克服此问题，可将施覆室的壁设以一遮蔽格，它设在施室内，距内壁一段距离。在内壁上形成的沈积被捕集在施覆室内壁与遮蔽格间的空腔。因此粒子不能跑到所要施覆的基材上并损坏该基材。

除了由于在加工室内壁上的沈积层造成基材污染的问题外，这些沈积物在运送装置之运动构件(它们互相配合且容易受损)例如运送滚子轴承、及力量传送元件上造成损害，这点使得施覆设备不久就要维条，因此施覆设备的操作成本偏高。

发明内容

因此本发明的目的在基材表面的施覆作业改善，使得由于操作造成的施覆装置的污染及沈积能减少，特别是用于在加工室中运送基材所用的运送装置不易受施覆粒子流影响。

此目的利用申请专利范围独立项的特征达成。有利的设计见于申请专利范围附属项。

依此，该运送装置的设计及在加工室中设置的方式使运送装置的元件直接受扁平的基材(它被运送装置运送)保护以免受来自粒子源的施覆粒子流污染。此外，运送装置的元件还可受到二个要先后运送的基材遮蔽以防由粒子源出来施覆粒子流污染(如果在基材间只需很小的缝隙的话)。

因此运送装置彷佛在基材的“影子”中，用此方式基材将由粒子源放出的粒子流大部分遮蔽中，因此粒子流不会跑到运送装置的敏元件上。因此运送装置的污染速率大大减小，故所需维修成本较小。

如果至少二条轴相对于粒子源设成使得从粒子源出来的施覆粒子的粒子流朝向到位在该二轴之间的空间区域中。则可达到特别的遮蔽效果，因为如此，在轴区域的粒子流密度远小于轴间的区域。

除了利用基材遮蔽运送装置外，宜设为一遮蔽装置保护运送装置的轴承及驱动构件以免由于间接的粒子流(亦即散射或反弹的施覆粒子)沈积。这种遮护装置宜包含数个遮蔽金属片，它们设在轴驱动链。驱动齿轮及/或运送装置的轴承附近。这些遮蔽金属片防止在基材上流过喷到或散射到运送装置的区域的施覆粒子跑到运送装置的敏感元件并沈积在该处。

遮蔽金属片宜喷砂成粗糙状，以使沈积在该处的施覆性粒子形成粒性好的覆层；用此方式，沈积及基材污染之虞减少。

此外有利做法，系在遮蔽金属片上－一如在加工室内空间中的其他选出的表面－设一扁平的遮蔽格。它设在遮蔽金属片前的方式，使得由粒子源产生的气体或蒸气形式的施覆材料可经遮蔽格的开口通过到其达其下方的遮蔽金属片表面并沈积在该处。遮蔽金属格的开口的度量尺寸设计成使沈积物不会经遮蔽格跑出去，而系被捕集在遮蔽格和遮蔽金属片的相关表面间的自由空间中且可由该处依标的导离。用此方式，沈积物可与所要施覆的基材保持远离，因此可有效抑制基材表面污染。

为了使保护装尽量紧密，该遮蔽格设成和表面近乎平行且间隔一段距离，其中遮蔽格和表面间的距离在2-10毫米间，且宜约5毫米。为了确保结构稳定，遮蔽格宜利用间隔保持器固定在相关表面上。遮蔽格可特别用一拉伸金属构成。依习知方式，拉伸金属为一扁平材料，表面具有开口，它们系利用交错的切刀同时将一金属片作拉伸变形而产生。开口的度量尺寸使得一方面气体或蒸气式的粒子可穿过拉伸金属过去到其下方的壁，但另方面从壁跑离的沈积物不会再回到施覆区域。