[发明专利]将基板镀覆的装置

权利要求书

1.一种将一基材(20)的一表面(21)施覆的施覆装置(1)，具有：

一加工室，以在施覆程序时容纳该基材(20)；

一粒子源(4)，以产生施覆粒子(23)；及

一运送装置(10)，以在加工室(2)中运送基材(20)，该运送装置有多数运送滚子(11a)，该运送滚子固定在一组轴(11b)上，该轴以可转动的方式支承在轴承(11c)中，且沿进送方向(13)前后设置且对准朝向成互相平行；

其特征在：

该运送装置(10)的设计方式及设在加工室(2)中的方式使得该运送装置(10)或至少一个运送滚子(11a)、一轴(11b)或运送装置(10)的一轴承(11c)被该所要运送的基材(20)或二个要先后运送的基材遮蔽以防止受到施覆粒子(23)的从料子源(4)出来的粒子流喷到。

2.如申请专利范围第1项的施覆产生，其中：

在加工室(2)中设有一遮蔽装置(19)，以保护运送装置(110)的轴承组件及驱动器组件(11c)(14)(15)免受施覆粒子(23)沈积。

3.如申请专利范围第2项的施覆产生，其中：

该遮蔽装置(19)包含遮蔽金属片(19a)(19b)(19c)，它们设在粒子源(4)及一驱动链(14)间及/或一驱动齿轮(15)及/或运送装置(10)的一轴承(11c)之间，且该遮蔽金属片保护该驱动链(14)及/或驱动齿轮(15)及/或轴承(11c)以免被施覆粒子(23)沈积。

4.如申请专利范围第3项的施覆产生，其中：

该遮蔽金属片(19a)(19b)(19c)设在驱动链(14)及/或驱动齿轮(15)及/或轴承(11c)附近。

5.如申请专利范围第4项的施覆产生，其中：

遮蔽金属片(19a)(19b)(19c)作照射成粗糙状。

6.如申请专利范围第1项的施覆产生，其中：

在加工室(2)的内空间(3)中设有一遮蔽格(7’)(7”)，它设在粒子源(4)及一朝向内空间(3)的表面(5’)(5”)之间。

7.如申请专利范围第6项的施覆产生，其中：

该遮蔽格(7’)(7”)设成和表面(5’)(5”)近乎平行且间隔一段距离，其中遮蔽格(7’)(7”)和表面(5’)(5”)间的距离在2-10毫米间。

8.如申请专利范围第7项的施覆产生，其中：

遮蔽格(7’)(7”)由一拉伸金属构成。

9.如申请专利范围第1项的施覆产生，其中：

运送装置(10)的运送滚子(11a)至少部段式地设有一热绝缘层(8)。

10.如前述申请专利范围中任一项的施覆产生，其中：

至少二条轴(11b)相对于粒子源(4)设成使得从粒子源(4)出来的施覆粒子(23)的粒子流朝向到位在该二轴(1b)之间的空间区域中。

11.一种在一施覆装置(1)中将一基材(20)的一表面(21)施覆的方法，该施覆装置(1)具有：

一加工室，以在施覆程序时容纳该基材(20)；

一粒子源(4)，以产生施覆粒子(23)；及

一运送装置(10)，以在加工室(2)中运送基材(20)，该运送装置有多数运送滚子(11a)，该运送滚子固定在一组轴(11b)上，该轴以可转动的方式支承在轴承(11c)中，且沿进送方向(13)前后设置且对准朝向成互相平行；

其特征在：

该运送装置(10)或至少一个运送滚子(11a)、一轴(11b)或运送装置(10)的一轴承(11c)被该所要运送的基材(20)或二个要先后运送的基材遮蔽以防止受到施覆粒子(23)的从料子源(4)出来的粒子流喷到。