[发明专利]功率半导体模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种功率半导体模块，尤其涉及一种安装在汽车用的旋转电气设备上来使用的、例如构成用于汽车用电动力转向系统用旋转电气设备的逆变器电路、继电器电路的功率半导体模块。

背景技术

一般来说，车辆用的逆变器电路、继电器电路所使用的功率半导体模块中有大电流流过，且发出的热量较大，因此在确保电绝缘性的同时，还需要散热方案。

因此，在已有的专利文献1的半导体装置中，多块导电性的散热基板上直接配置有半导体元件，这些半导体元件与和半导体元件进行电连接的多个外部连接电极一起通过传递模塑成形、从而一体形成在树脂封装内部(例如参照专利文献1)。这里，使与配置有多块散热基板的半导体元件的一面相反的一面侧的树脂封装较薄，从而使得由半导体元件发出的热量通过散热基板后，再通过较薄的树脂封装，将热释放到安装在功率半导体模块外部的散热器等。此外，功率半导体模块与散热器通过具有散热性的绝缘粘接剂等而相接合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003-7966号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在专利文献1的半导体装置中，多个外部连接端子与散热基板均为单独准备后，通过焊接等使其相接合，因此将使得半导体装置增加多余的面积、即进行接合所需的面积，另外，由半导体元件发出的热通过散热基板后，再通过热传导性较低的树脂封装，因此在散热性方面较为不利，从而需要增大散热基板的面积以确保散热性能，这点将使得半导体装置难以小型化，由此，产生问题。

本发明为了解决上述问题而得以完成，提供一种散热性良好、能够实现小型化、且可靠性较高的功率半导体模块。

解决技术问题所采用的技术方案

为了解决上述问题，在本发明的权利要求1所涉及的功率半导体模块包括：多个电极板，该多个电极板一体形成有外部连接端子部与主体部，并且所述主体部配置在同一平面上；半导体元件，该半导体元件配置在所述电极板的主体部的一个面上；以及树脂封装，该树脂封装至少将所述电极板的主体部的另一个面的一部分露出，并对所述电极板的主体部及所述半导体元件进行树脂密封。

另外，在权利要求2所涉及的功率半导体模块中，所述外部连接端子部的宽度比所述电极板的主体部的宽度要窄。

另外，权利要求3所涉及的功率半导体模块中，所述电极板的主体部的露出面与该面一侧上的所述树脂封装的底面形成同一平面，所述外部连接端子部的根部周围、除了与所述电极板的主体部的露出面处于同一平面的部分以外、被树脂覆盖。

另外，在权利要求4所涉及的功率半导体模块中，所述电极板的主体部上设有贯通孔，所述贯通孔的孔内也填充有所述树脂封装的树脂。

另外，在权利要求5所述的功率半导体模块中，所述电极板的主体部的露出面与该面一侧上的所述树脂封装的底面的、除该底面的边缘部以外的部分形成同一平面，所述树脂封装的底面的外边缘部上连续或间断地形成有树脂突出部，所述外部连接端子部的根部贯穿所述树脂突出部。

另外，在权利要求6所涉及的功率半导体模块中，所述电极板的主体部上设有贯通孔，所述贯通孔的孔内也填充有所述树脂封装的树脂，并且所述贯通孔的至少一部分设置于埋设所述树脂突出部的树脂的部分。

另外，在权利要求7所涉及的功率半导体模块中，所述电极板的主体部的一部分上形成有在所述半导体元件的装载面侧弯曲的爪部。

另外，在权利要求8所涉及的功率半导体模块中，所述电极板的主体部的露出面一侧的边缘部的至少一部分上设有被切割成段状的缺口部，所述缺口部中填充有所述树脂封装的树脂。

另外，权利要求9所涉及的功率半导体模块被安装于汽车用的旋转电气设备中。

发明效果

根据本发明的功率半导体模块，一体形成有外部连接端子部与主体面的多个电极板上配置有半导体元件，通过使露出的电极板的半导体元件的非装载面直接与外部散热单元接触，从而能提高散热性及可靠性，并实现小型化。

另外，本发明的功率半导体模块能小型化，因此能对需要被装载在有限空间内的汽车的旋转电气设备的小型化作出贡献。另外，因密接性有所提高，因此即使伴随使用过程中的行驶、旋转而产生的振动、从而产生使外部连接端子部与树脂封装发生剥离的力，也能抑制故障的发生。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1所涉及的功率半导体模块的结构的立体图。

图2是从底面观察图1的功率半导体模块的结构的立体图。