[发明专利]合成喷嘴封装

说明书

背景技术

本文中公开的主题涉及合成喷嘴，并且更具体地涉及合成喷嘴封装。

微芯片、LED、无线电频率构件、存储器芯片和其他电子装置在使用期间可产生大量的热。这些电子装置应消散该能量，以防止损伤并且以延长它们的使用寿命。有时，包围电子装置的环境可能不能提供必要的冷却。在环境不能有效地冷却的情况下，可包含冷却装置。冷却装置可因此与环境结合而提供必要的冷却，以延长寿命并保护电子装置。当包括冷却装置以帮助热移除时，冷却装置本身可引入若干额外的设计难题。

发明内容

在一个实施例中，冷却系统包括：外壳；连接器，其在外壳内，能够与外部功率源连通；驱动器电子器件，其在外壳内；和第一隔膜，其在外壳结构内，其中，第一隔膜连接于驱动器电子器件。

在另一实施例中，合成喷嘴装置包括：外壳；连接器，其在外壳内，构造成与外部功率源连通；驱动器电子器件，其在外壳内；第一隔膜，其在外壳内；和第二隔膜，其在外壳内。

在另一实施例中，冷却装置包括：外壳；连接器，其在外壳内，构造成与外部功率源连通；驱动器电子器件，其在外壳内；和第一压电隔膜、第二压电隔膜，其中，驱动器电子器件构造成通过传递电而引起第一隔膜和第二隔膜的运动。

附图说明

当参照附图阅读以下详细说明时，将更好地理解本发明的这些以及其他特征、方面和优势，在附图中，遍及所有附图，相似字符表示相似部件，其中：

图1是根据本发明的实施例的合成喷嘴装置的框图；

图2是压缩/排出空气的示范合成喷嘴；

图3是膨胀/吸入空气的示范合成喷嘴；

图4是根据本发明的实施例的合成喷嘴装置的透视图；

图5是根据本发明的实施例的图4中的合成喷嘴装置的顶视图；

图6是根据本发明的实施例的合成喷嘴装置的透视图；且

图7是根据本发明的实施例的图6中的合成喷嘴装置的顶视图。

具体实施方式

本发明的实施例大体涉及一种用于冷却电子装置的合成喷嘴装置。例如，装置可为微芯片、LED、热沉、无线电构件、存储器芯片等提供对流冷却。如以下详细说明的，合成喷嘴装置有利地将全部构件组合到单个装置中。具体而言，合成喷嘴装置包括外壳，其中连接器、功率电子器件、致动器和一个或多个隔膜全部在外壳内。此外，该装置通过利用与隔膜结合的外壳的表面而有利地形成多个合成喷嘴。因而，该装置在不增加隔膜数量的情况下形成额外合成喷嘴。

转到附图，图1是根据本发明的实施例的合成喷嘴装置10的框图。合成喷嘴装置10包括外壳12、连接器14、功率电子器件16、致动器18和隔膜20。如图1中所见，合成喷嘴装置有利地包括外壳12内的连接器14、功率电子器件16、致动器18和隔膜20，从而形成自含式单元。通过在单个封装件中包括这些构件中的全部，合成喷嘴装置10可有利地插入到现存系统中，或者当受损时可被简单地移除和替换。例如，需要额外冷却的系统可能不需要特别的设计以包含这些构件，但代替地可提供必要的功率以操作合成喷嘴装置10。

在操作期间，合成喷嘴装置10通过连接器14从外部源接收功率。外部功率源可以以交流(A/C)或直流(D/C)形式提供功率。连接器14通过电连接22将该功率传递到功率电子器件16。除了它的作为电连接器的功能之外，连接器14还可用作物理连接器。例如，连接器14可将合成喷嘴装置10物理地连接并定向在系统中。因此，连接器14可适当地定位合成喷嘴装置10，以冷却系统中必要的构件或位置。此外，连接器14可有助于功率电子器件16与它附连至的系统之间的电连通。备选地，可通过电池(未示出)代替连接器14对合成喷嘴装置10提供功率，使得通过电池而非外部源对功率电子器件16提供功率。

功率电子器件16可为通用集成电路或专用集成电路(ASIC)。例如，功率电子器件可包括专门为合成喷嘴装置10的操作而设计的ASIC。在操作期间，功率电子器件16通过电连接24而控制对(多个)致动器18的功率的计时和释放。例如，在操作期间，功率电子器件16可通过连接器14接收信号，该信号指示系统、电气构件等需要更多或更少的冷却。具体而言，功率电子器件16可接收指示需要增加的冷却的信号。功率电子器件16然后可增加对致动器18的功率和/或计时，用于隔膜20的运动。类似地，如果需要较少的冷却，则功率电子器件16可减慢计时并且/或者减小对(多个)致动器18的功率。