[发明专利]合成喷嘴封装有效

专利信息
申请号: 201180064173.4 申请日: 2011-12-06
公开(公告)号: CN103270303B 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: M.阿里克;M.古尔索伊;J.佩特罗斯基 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: F04B43/00 分类号: F04B43/00;F04B43/04;F04B45/047;H01L23/467;H05K7/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 肖日松;谭祐祥
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 合成 喷嘴 封装
【权利要求书】:

1. 一种冷却系统,包括:

外壳;

连接器,其在所述外壳内,能够与外部功率源连通;

驱动器电子器件,其在所述外壳内;和

第一隔膜,其在所述外壳内,其中,所述第一隔膜连接于所述驱动器电子器件。

2. 根据权利要求1所述的冷却系统,其特征在于,所述系统包括连接于所述驱动器电子器件的第二隔膜。

3. 根据权利要求2所述的冷却系统,其特征在于,所述第一隔膜和所述第二隔膜与所述外壳结合形成三个合成喷嘴。

4. 根据权利要求1所述的冷却系统,其特征在于,所述外壳限定壁和穿过所述壁的孔。

5. 根据权利要求4所述的冷却系统,其特征在于,所述壁相对于所述孔形成0-90度之间的角度。

6. 根据权利要求4所述的冷却系统,其特征在于,所述壁相对于所述孔形成0-30度之间的角度。

7. 根据权利要求1所述的冷却系统,其特征在于,所述隔膜包括压电致动器。

8. 根据权利要求7所述的冷却系统,其特征在于,所述压电致动器为压电盘。

9. 根据权利要求1所述的冷却系统,其特征在于,所述外壳限定顶部表面和底部表面,其中至少一个相应的孔穿过所述顶部表面和所述底部表面中的每个,并且其中,所述孔构造成减小所述外壳中的压力。

10. 根据权利要求1所述的冷却系统,其特征在于,所述外壳包括连接于圆形部分的矩形部分。

11. 根据权利要求10所述的冷却系统,其特征在于,所述矩形部分包含所述连接器和所述驱动器电子器件,而所述圆形部分包含所述隔膜。

12. 根据权利要求1所述的冷却系统,其特征在于,所述外壳限定在一个边上有圆角的矩形形状。

13. 根据权利要求1所述的冷却系统,其特征在于,所述驱动器电子器件包括专用集成芯片。

14. 一种冷却系统,包括:

外壳;

连接器,其在所述外壳内,其中,所述连接器构造成与外部功率源连通;

驱动器电子器件,其在所述外壳内;

第一隔膜,其在所述外壳内;和

第二隔膜,其在所述外壳内。

15. 根据权利要求14所述的冷却系统,其特征在于,与所述外壳结合的所述第一隔膜和所述第二隔膜构造成形成三个合成喷嘴。

16. 根据权利要求14所述的冷却系统,其特征在于,所述隔膜中的每个包括相应的压电盘。

17. 根据权利要求16所述的冷却系统,其特征在于,所述驱动器电子器件通过电连接而使所述压电盘动作。

18. 一种冷却系统,包括:

外壳;

驱动器电子器件,其在所述外壳内;

第一压电隔膜;和

第二压电隔膜,并且其中,所述驱动器电子器件构造成通过传递功率而引起所述第一隔膜和所述第二隔膜的运动。

19. 根据权利要求18所述的冷却系统,其特征在于,所述外壳与所述第一压电隔膜和所述第二压电隔膜结合形成三个合成喷嘴。

20. 根据权利要求18所述的冷却系统,其特征在于,所述驱动器电子器件为专用集成芯片。

21. 根据权利要求18所述的冷却系统,其特征在于,包括所述外壳内的连接器,其中,所述连接器构造成从外部功率源将功率提供至所述驱动器电子器件。

22. 根据权利要求18所述的冷却系统,其特征在于,包括所述外壳内的电池,其中,所述电池构造成将功率提供至所述驱动器电子器件。

23. 根据权利要求18所述的冷却系统,其特征在于,所述外壳包括穿透其的多个孔。

24. 一种冷却系统,包括:

外壳,其具有穿透其的孔;

多个合成喷嘴,其设置在所述外壳内并且构造成流出所述孔;和

驱动器电子器件,其设置在所述外壳内并且构造成使所述多个合成喷嘴动作。

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