[发明专利]层叠体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及层叠体的制造方法。

背景技术

对液晶显示器（LCD）、等离子体显示器面板（PDP）、有机EL显示器（OLED）等显示面板、太阳能电池、薄膜2次电池等电子设备而言，迫切需要薄型化、轻量化，用于这些电子设备的基板的薄板化正在推进。由于薄板化而导致基板的刚性变低时，基板的操作性变差。而且，由于薄板化而导致基板的厚度改变时，难以使用现有设备来制作电子设备。

因此，提出了如下方法：在基板上贴附加强板而制成层叠体块，在层叠体块的基板上形成规定的功能层（例如导电层），然后，从层叠体块的基板剥离加强板（例如，参照专利文献1）。根据该方法，能够确保基板的操作性，并且能够使用现有设备来制造薄型的电子设备。

加强板具有以能够剥离的方式与基板结合的树脂层、以及隔着树脂层支撑基板的支撑板。树脂层通过将具有流动性的树脂组合物涂布在支撑板上并使其固化而形成。树脂组合物例如为硅树脂组合物，其包含具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷和具有硅氢基的甲基氢聚硅氧烷，在铂催化剂的存在下加热固化。由该树脂组合物的固化物形成的树脂层的耐热性、易剥离性优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-326358号公报

发明内容

发明要解决的问题

图9示出现有的层叠体块的侧视图。层叠体块1具有基板2和对基板2进行加强的加强板3。加强板3具有以能够剥离的方式与基板2结合的树脂层4和隔着树脂层4支撑基板2的支撑板5。

层叠体块1具有由树脂组合物的涂布不均引起的、树脂层4的厚度不均6。该厚度不均6在树脂层4的外周边缘附近较为显著，有时会使结合于树脂层4的基板2变形。

另外，从耐冲击性的观点出发，层叠体块1的基板2、支撑板5进行了倒角，另外，树脂层4的外形形成得比基板2的外形小，因此侧面具有凹陷7。

层叠体块1被供给至电子设备的制造工序，导电层等功能层在基板2上进行图案形成。功能层的图案形成多使用抗蚀液等涂布液。

若涂布液通过毛细管现象而进入层叠体块1侧面的凹部7，则即使利用清洗也难以去除，干燥后容易以异物的形式残留。该异物在后工序中被加热时，会成为污染功能层等的污染源，从而使电子设备的成品率降低。

因此，为了去除凹部7、提高耐冲击性等，可以考虑预先对层叠体块1进行加工。作为加工的种类，有切割（包括熔断、割断）、倒角、研磨等，从加工效率的观点出发，优选的是，在倒角之前进行切割，使支撑板5、树脂层4和基板2的各自的外周边缘的整体或者局部平齐。

然而，若要将支撑板5、树脂层4和基板2整体进行切割，则操作性存在问题。

尤其是支撑板5和基板2两者由脆性材料构成的情况下，在支撑板5和基板2两者的表面形成沟状的切线以各切线裂开的方式对层叠体块1施加弯曲应力，将层叠体块1从两侧切割，因此操作性存在问题。

本发明是鉴于上述课题而进行的，其目的在于，提供一种层叠体的制造方法，其能够高效地制造适合于电气设备的制造的层叠体。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本发明提供一种层叠体的制造方法，其包括对层叠体块进行加工而得到层叠体的加工工序，所述层叠体块具有基板和对该基板进行加强的加强板，

前述加强板由以能够剥离的方式与前述基板结合的树脂层和隔着该树脂层支撑前述基板的支撑板构成，

前述层叠体块以支撑板的外形和树脂层的外形分别大于基板的外形的方式形成，

前述加工工序包括：切割前述层叠体块中的前述支撑板和前述树脂层的各自的外周部，从而使前述支撑板、前述树脂层与前述基板的各自的外周边缘的整体或者局部平齐的切割工序。

在本发明中，优选的是，在前述切割工序的至少一部分中，用载物台支撑前述层叠体块的前述基板的主面，并且使前述层叠体块的前述基板的外周边缘与设置在前述载物台上的定位块抵接。

在本发明中，优选的是，前述支撑板由脆性材料制成，在前述切割工序中，在前述层叠体块的前述支撑板的表面形成切线后，沿着该切线将前述层叠体块的前述支撑板和前述树脂层的各自的外周部割断。

在本发明中，优选的是，前述加工工序还包括对切割前述层叠体块而得到的前述层叠体的外周部进行倒角的倒角工序。

在本发明中，优选的是，前述加工工序还包括对通过倒角而得到的前述层叠体的基板进行表面研磨的研磨工序。