[发明专利]放射线图像检测装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种被用于例如医疗用X射线摄影器件的放射线图像检测装置及其制造方法。

背景技术

最近，使用用于将X射线转换成数字数据的诸如平板检测器（FPD）的X射线图像检测装置的数字放射线照相术（DR）已经被实际地使用。X射线图像检测装置已经被迅速地普及，由于它具有的长处在于，与使用摄影板的常规计算的放射线照相术（CR）方法相比，图像可以立即被确认。

作为X射线图像检测装置，已经提出了各种类型。例如，存在首先使用诸如CsI：T1，GOS（Gd₂O₂S：Tb）的闪烁器将X射线转换成可见光然后将转换的光转换成蓄积在半导体层中的电荷的间接转换类型。间接转换类型X射线图像检测装置包括闪烁器和具有半导体层的光电检测器。

在这样的X射线图像检测装置中，例如，在活体中被使用的情况下，优选降低X射线照射剂量，并且要求具有高发光量和优良的灵敏度的闪烁器。因此，为了增加光检测器附近的发光量，提出了X射线图像检测装置，该装置被构成使得诸如CsI的荧光体被布置在光检测器的玻璃基板上，并且X射线从光检测器侧朝闪烁器照射（参见，例如专利文献1和2）。

在此处，理论上，随着闪烁器的晶相的厚度增加，灵敏度得到改进。然而，实际上，当晶体相的厚度增加超过一定的限度时，存在的问题在于，当光在经过闪烁器时可能会衰减或不被使用，并且因此，可能无法获得充分的灵敏度或可能出现图像的模糊。由于这个原因，使用了引导光发自荧光体的柱状晶体的集合体（参见，例如，专利文献3）。由于光由这样的柱状晶体在闪烁器的板的厚度方向上引导并且入射在光检测器上，所以检测图像的清晰度得到改进。

为了增强柱状晶体和支持体的粘接性，已经提出，由荧光体母体制成的一些覆盖层被层叠并且形成在柱状晶体与支持体之间，使得在专利文献3中支持体的覆盖率是95%或以上。专利文献3假设摄影板如上所述并且与FPD不相关。

引用列表

专利文献

专利文献1:JP-B-3333278

专利文献2:JP-A-2001-330677

专利文献3:JP-A-2004-170406

发明内容

技术问题

在闪烁器面板中，荧光体和支持体的粘接性是非常重要的。由于在支持体与荧光体之间的热膨胀量上的差别，可能由温度变化或发自被装配到闪烁器面板的控制单元的热导致支持体的挠曲，并且荧光体可以容易地被剥离。具体地，在其中X射线被从光检测器侧照射到闪烁器的构成的情况下，由于控制例如光检测器的开关元件的驱动的控制单元被设置在X射线行进方向的后方处的闪烁器侧而非在X射线行进方向的前方处的光检测器侧，所以控制单元的散热对闪烁器的热影响是非常高的。具体地，在其中X射线被从光检测器侧照射到闪烁器的构成的情况下或在其中支持体与荧光体的接触面积是小的情况下，需要与支持体的高粘接性。

在易潮解荧光体中，当与支持体的粘接性是不良的时，可能的是，可能使覆盖荧光体的保护膜的密封性能下降，并且可能使荧光体的能力退化。此外，当与支持体的粘接性是不良的时，则在坠落等的冲击时，荧光体可能从支持体分离，当直接冲击被施加到分离部时，荧光体可能受到损坏。此外，当反射光的诸如Al的基板被用作支持体，与分离部相关的反射率下降。

在此处，本发明的发明者已经想出了在柱状晶体与支持体之间插入荧光体层的主意，该荧光体层与支持体具有粘接性并且有助于发自柱状晶体的光的反射。为了提高与支持体的粘接性，优选的是，支持体被荧光体层覆盖的覆盖率是高的。然而，当覆盖率是100%，反射在荧光体层内的光是不可能的，并且因此，闪烁器的可用发光量减小。专利文献3限定支持体由覆盖层覆盖的平均覆盖率，未描述反射。然而，从由覆盖层反射的观点来看，限定与覆盖层的厚度方向相关的构成变得重要。

从前述可知，本发明的目的是设置具有新的构成的闪烁器，该新的构成优良地展现支持体与荧光体的粘接性以及在放射线图像检测装置光的反射属性中的每一者，在该放射线图像检测装置中，放射线被从光检测器侧照射到闪烁器。

问题的解决办法