[发明专利]研磨液组合物的制造方法有效
| 申请号: | 201180062469.2 | 申请日: | 2011-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN103270129A | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
| 发明(设计)人: | 米田康洋;佐藤宽司 | 申请(专利权)人: | 花王株式会社 |
| 主分类号: | C09K3/14 | 分类号: | C09K3/14;B01D37/02;B24B37/04 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 龚敏 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 研磨 组合 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及研磨液组合物的制造方法及利用该制造方法制造的研磨液组合物。
背景技术
近年,对存储硬盘驱动器要求高容量化和小型化,为了提高记录密度而要求降低磁头的飞浮量、减小单位记录面积。伴随这些要求,在磁盘用基板的制造工序中,对于研磨后所需的表面品质也一年比一年苛刻。即,为了满足磁头的低飞浮化,需要减少表面粗糙度、微小波纹、下陷(roll off)及突起,相应于单位记录面积的减少,每个基板面中被允许的划痕数变少,其大小和深度越来越小。
此外,半导体领域中,也是正在进行高集成化和高速化,特别是高集成化中要求配线的微细化。其结果是,半导体基板的制造过程中,对光致抗蚀剂进行曝光时的焦点深度变浅,期望更高的表面平滑性。
针对这样的要求,为了提高表面平滑性,提出一种研磨液组合物及其制造方法,所述组合物为了减少被研磨物的表面上产生的损伤(划痕)而使用离心分离、多段过滤来减少粗大粒子数(例如专利文献1及2)。此外,提出一种研磨用二氧化硅溶胶的制造方法,所述方法使二氧化硅溶胶通过具有正的ζ-电势的过滤器(例如专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-075975号公报
专利文献2:日本特开2006-136996号公报
专利文献3:日本特开2010-95568号公报
发明内容
发明要解决的课题
为了应对更高容量、高集成这样的高密度化,不仅需要减少基板表面的划痕,而且还需要减少基板表面的颗粒。此外,由于现有方法中需要对研磨材分散液原料进行离心分离、进行多段过滤处理,因此生产时间长、成本高。
因此,本发明提供一种能够减少研磨后的基板表面的划痕及颗粒的研磨液组合物的制造方法,所述制造方法生产率优异。
用于解决课题的手段
本发明的一个实施方式涉及一种研磨液组合物的制造方法,其包括用进行过滤的过滤器对含有一次粒子的平均粒径为1~100nm的胶态二氧化硅的二氧化硅粒子分散液进行过滤处理的工序,前述进行过滤的过滤器含有用分子内具有9~200个阳离子性基团的多元胺化合物进行了阳离子化处理的硅藻土。
此外,本发明的另一实施方式涉及利用前述本发明的制造方法制造或获得的研磨液组合物。
此外,本发明的又一实施方式涉及一种进行过滤的过滤器,其含有用分子内具有9~200个阳离子性基团的多元胺化合物进行了阳离子化处理的硅藻土。
发明效果
根据本发明,可以制造能够减少研磨后的基板表面的划痕及颗粒的研磨液组合物。此外,根据本发明由于优选能够有效地除去二氧化硅粒子分散液中的粗大粒子及沉淀,因此能够缩短前述研磨液组合物的生产时间和/或降低成本,即能够通过有效地除去粗大粒子及沉淀从而提高研磨液组合物的生产率。
具体实施方式
本发明基于以下见解而作出,即研磨液组合物中的粗大粒子及沉淀是颗粒及划痕的原因,以及通过使用了以规定的多元胺化合物进行了阳离子化处理的硅藻土作为过滤助剂的过滤器进行过滤处理,能够有效地除去研磨液组合物中的粗大粒子及沉淀。
即,本发明的一个实施方式涉及一种研磨液组合物的制造方法,其包括用进行过滤的过滤器对含有一次粒子的平均粒径为1~100nm的胶态二氧化硅的二氧化硅粒子分散液进行过滤处理,前述进行过滤的过滤器含有用分子内具有9~200个阳离子性基团的多元胺化合物进行了阳离子化处理的硅藻土。
当在例如高密度化或高集成化用的精密部件基板的研磨工序中使用以本发明的制造方法制造的研磨液组合物时,可以经济地制造能够有效地减少微细的划痕及颗粒且表面性状优异的高品质的存储硬盘基板及半导体元件用基板等精密部件基板。
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