[发明专利]制造柔性的、具有改进的层粘合力的多层电子制品的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求了在2010年9月30日申请的美国临时专利申请序列号61/388,467的优先权，其全部的内容通过引用来引入到本文中。

本发明的背景

1.本发明的领域

本发明涉及制造用于电子应用的多层模塑制品（其包括内部半导体层、电绝缘层和外部半导体层）的方法。在一个方面，该方法包括：首先单独地交联该半导体层，然后将绝缘树脂注入在该交联的半导体层之间。在一个方面，本发明涉及一种方法，其中绝缘层通过使用含有两个或两个以上的官能端基的有机聚硅氧烷来交联，以使得将它粘附在一个或多个的该交联的半导体层上。

2.相关现有技术的叙述

为了耐高温性，将多层模塑制品（其通常是由弹性材料制造）交联。目前在工业中所使用的最主要材料包括以乙烯-丙烯-二烯单体(EPDM)或硅橡胶为基础的可过氧化物交联的混合物。该多层模塑制品通过在高温下使用模内硫化并经由多步注塑来制造。也使用在高温的高压釜中的另外进行的后模塑固化。共挤出这些部件的管型部分也在工业中有实践。半导体和绝缘层在高温制造步骤的过程中结合在一起。层粘结通过使用在相邻层中存在的过氧化物并经由界面交联来实现。层粘结是非常重要的，其防止在可能导致部件失效的高电应力区域的界面处在安装过程中发生层间错位或丧失绝缘性能(例如空隙或缝隙)。

发明内容

在一个实施方案中，本发明是一种制造多层电子制品的方法，该制品包括两个半导体层，该两个交联的半导体层由绝缘层隔开并粘结至该绝缘层，该方法包括以下步骤：将绝缘树脂注入在所述的两个半导体层之间，以使得该绝缘树脂被夹在中间并且与每个半导体层直接接触，从而形成绝缘层。

在一个实施方案中，本发明是一种制造多层制品的方法，该制品包括两个交联的半导体层，该两个交联的半导体层由绝缘层隔开并粘结至该绝缘层，该半导体层由可过氧化物交联的烯烃弹性体形成并且该绝缘层所包括的组合物包括硅烷接枝的烯烃弹性体，该方法包括以下步骤：(A)将该硅烷接枝的烯烃弹性体注入在所述的两个交联的半导体层之间，从而使得与每个半导体层直接接触，和(B)在没有过氧化物催化剂的情况下交联该硅烷接枝的烯烃弹性体。

在一个实施方案中，该绝缘层包括具有官能端基的多官能有机聚硅氧烷。在一个实施方案中，在该绝缘层中的羟基封端的聚硅氧烷与接枝到绝缘层中的聚烯烃上的烷氧基硅烷起反应。

优选的实施方案的详细的描述

定义

除非相反地指出，除非上下文暗示或现有技术惯例，否则所有的份和百分比均基于重量，而且所有测试方法是与本公开的申请日同步的。针对美国专利实践的目的，任何引用的专利、专利申请或专利公开的内容通过引用来全部地引入(或其等价的US同族也通过引用来引入)，特别是关于本领域的定义(就定义范围而言，不得与在本公开中所具体提供的任何定义不一致)和常识的披露。

在本公开中的数值范围是近似的，因此，其可以包括该范围以外的值，除非另有说明。如果在任意较低值与任意较高值之间存在至少2个单位的间隔，则数值范围包括以1个单位增加的从该较低值到该较高值（包括该较低值和该较高值在内）的所有数值。作为一个例子，如果组成、物理或其它性能，例如，如分子量，是从100到1,000，则意味着明确地列举了所有的单个数值，如100、101、102等，以及所有的子范围，如100至144、155至170、197至200等。对于包含小于1的数值或者包含大于1的分数(例如1.1,1.5等)的范围，酌情将1个单位视为0.0001，0.001，0.01或0.1。对于包含小于10的个位数的范围(例如1至5)，通常将1个单位视为0.1。这些仅仅是具体所意指的内容的示例，并且所列举的最低值与最高值之间的数值的所有可能组合，都被认为是清楚地记载在本公开中。在本公开之内，数值范围尤其提供了组合物中各组分的含量、工艺参数等等。

“包括（comprising）”、“包括（including）”、“具有”和类似术语并不意图排除存在任何另外的组分、步骤或过程，无论它们是否具体公开过。为了避免任何疑问，通过使用术语“包括”所要求保护的所有方法都可以包括一个或多个的另外的步骤、设备部件（pieces of equipment）或组合零件、和/或材料，除非有相反说明。相比之下，术语“基本组成为”是从任何随后列举的范围中排除任何其它的组分、步骤或过程，对操作性不是必须的那些除外。术语“组成为”排除了没有具体描述或列出的任何组分、步骤或过程。除非另有说明，术语“或”是指逐一列出的成员及其任意组合。