[发明专利]分光传感器

说明书

技术领域

本发明涉及一种分光传感器。

背景技术

作为现有的分光传感器，已知有具备根据光的入射位置使规定的波长的光透过的多个干涉滤波部、使入射至干涉滤波部的光透过的光透过基板、以及检测透过了干涉滤波部的光的光检测基板的分光传感器。这里，各干涉滤波部有时通过使一对镜面层经由腔体层相对而以法布里-珀罗型构成（例如参考专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-58301号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，对于上述那样的分光传感器而言，有这样的担忧：由于使用时的温度循环而导致干涉滤波部劣化或者破损。特别地，腔体层例如是由树脂构成的数百nm以下的层，且是非常精细的层，因而，由于构成干涉滤波部的各部件的膨胀·收缩而容易从镜面层剥离。

因此，本发明的目的在于提供一种可靠性高的分光传感器。

解决问题的技术手段

本发明的一个观点的分光传感器，具备：多个干涉滤波部，具有腔体层以及经由腔体层而相对的第1和第2镜面层，并使规定的波长范围的光根据入射位置选择性地透过；光透过基板，配置在第1镜面层侧，使入射至干涉滤波部的光透过；以及光检测基板，配置在第2镜面层侧，检测透过了干涉滤波部的光，第2镜面层在每个干涉滤波部被分离，腔体层遍及干涉滤波部的各个而一体地形成，腔体层的一部分进入相邻的第2镜面层间的区域。

在该分光传感器中，腔体层遍及干涉滤波部的各个而一体地形成，腔体层的一部分进入相邻的第2镜面层间的区域。由此，即使由于分光传感器的使用时的温度循环而导致构成干涉滤波部的各部件膨胀·收缩，也可以防止腔体层从第1镜面层剥离。因此，能够提供可靠性高的分光传感器。

这里，第1镜面层在每个干涉滤波部被分离，用于在第1镜面层上接合光透过基板的光学树脂层也可以进入相邻的第1镜面层间的区域。由此，能够提高光透过极板的接合强度，另外，能够提高作为分光传感器整体的机械强度。

另外，也可以具备以与第1镜面层相对的方式形成在光透过基板上，并使规定的波长范围的光透过的光学滤波层。由此，能够使规定的波长范围的光效率高地入射至干涉滤波部。

发明的效果

根据本发明，能够提供可靠性高的分光传感器。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的分光传感器的立体图。

图2是沿着图1的II-II线的截面图。

图3是用于说明图1的分光传感器的制造方法的截面图。

图4是用于说明图1的分光传感器的制造方法的截面图。

图5是用于说明图1的分光传感器的制造方法的截面图。

图6是用于说明图1的分光传感器的制造方法的截面图。

图7是用于说明图1的分光传感器的制造方法的截面图。

图8是用于说明图1的分光传感器的制造方法的截面图。

图9是用于说明图1的分光传感器的制造方法的立体图。

具体实施方式

以下，参照附图，详细地说明本发明的优选的实施方式。另外，各图中相同或相当的部分使用相同的符号，省略重复的说明。

如图1和图2所示，分光传感器1具备根据入射位置使规定的波长范围的光选择性地透过的多个干涉滤波部20A,20B,20C、使入射至干涉滤波部20A～20C的光透过的光透过基板3、以及检测透过了干涉滤波部20A～20C的光的光检测基板4。分光传感器1构成为长方体状的CSP（Chip Size Package：芯片级封装），干涉滤波部20A～20C在光透过基板3与光检测基板4之间沿着分光传感器1的长度方向排列。

光透过基板3由玻璃等构成，形成为厚度0.2mm～2mm左右的矩形板状。在光透过基板3的背面3b，以与各干涉滤波部20A,20B,20C相对的方式形成有光学滤波层5。各光学滤波层5是电介质多层膜或有机彩色滤波片（彩色光阻），形成为厚度0.1μm～10μm左右的矩形膜状。光学滤波层5起到作为使应入射到相对的干涉滤波部20A～20C的规定的波长范围的光透过的带通滤波器的功能。