[发明专利]分光传感器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种分光传感器的制造方法。

背景技术

作为现有的分光传感器，已知有具备根据光的入射位置使规定的波长的光透过的多个干涉滤波部、使入射至干涉滤波部的光透过的光透过基板、以及检测透过了干涉滤波部的光的光检测基板的分光传感器。这里，各干涉滤波部有时通过使一对镜面层经由腔体层相对而构成为法布里-珀罗型。

作为这样的分光传感器的制造方法，在专利文献1中，记载了如下方法。首先，在光检测基板上形成多个一方的镜面层，其后，在这些镜面层上通过纳米印刷法形成腔体层。接着，在腔体层上形成多个另一方的镜面层，最后，在这些镜面层上接合光透过基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2008/017490号

发明内容

发明所要解决的问题

然而，对于专利文献1记载的分光传感器的制造方法而言，有这样的担忧：所制造的分光传感器的可靠性降低。其理由如下所述。即，由于在光检测基板的表面，存在起因于受光部或配线层等的形成的凹凸，因此，即使在形成于这样的表面的镜面层上由纳米印刷法形成腔体层，也有不能够得到高精度（例如，厚度为nm量级）的腔体层的很大的担忧。另外，由于形成为在光检测基板堆积镜面层或腔体层，因此，有在各过程中对光检测基板带来损伤的很大的担忧。

因此，本发明的目的在于提供一种能够得到可靠性高的分光传感器的分光传感器的制造方法。

解决问题的技术手段

本发明的一个观点的分光传感器的制造方法，是具备具有腔体层以及经由腔体层而相对的第1和第2镜面层并使规定的波长范围的光根据入射位置而选择性地透过的干涉滤波部、使入射至干涉滤波部的光透过的光透过基板、以及检测透过了干涉滤波部的光的光检测基板的分光传感器的制造方法，具备：在处理基板上通过纳米印刷法形成腔体层的第1工序；在第1工序后，在腔体层上形成第1镜面层的第2工序；在第2工序后，在第1镜面层上接合光透过基板的第3工序；在第3工序后，从腔体层除去处理基板的第4工序；在第4工序后，在除去了处理基板的腔体层上形成第2镜面层的第5工序；以及在第5工序后，在第2镜面层上接合光检测基板的第6工序。

在该分光传感器的制造方法中，在处理基板上通过纳米印刷法形成腔体层。如此，通过对处理基板实施纳米印刷法，能够稳定地得到高精度的腔体层。此外，在光透过基板侧形成腔体层以及第1和第2镜面层后，接合光检测基板。由此，能够防止在用于形成腔体层或镜面层的各过程中对光检测基板造成损伤。因此，根据该分光传感器的制造方法，可以获得可靠性高的分光传感器。

这里，处理基板也可以具有能够选择性地除去的表面层，在第1工序中，在表面层上形成腔体层，在第4工序中，通过选择性地除去表面层而从腔体层除去处理基板。如此，通过选择性地除去处理基板的表面层，防止对腔体层造成损伤，并能够缩短从腔体层除去处理基板所需要的时间。

另外，在第1工序中，也可以在第3工序中在第1镜面层上经由光学树脂层而接合光透过基板的情况下，以包含配置有光学树脂层的区域的方式，在处理基板上形成腔体层。由此，在除去处理基板时，仅腔体层接触于处理基板，因而能够在简单的条件下除去处理基板。

另外，在第3工序之前，将使规定的波长范围的光透过的光学滤波层形成在光透过基板上，在第3工序中，以第1镜面层与光学滤波层相对的方式，在第1镜面层上接合光透过基板。由此，能够使规定的波长范围的光效率高地入射至干涉滤波部。

发明的效果

根据本发明，能够得到可靠性高的分光传感器。

附图说明

图1是由本发明的一个实施方式的分光传感器的制造方法所制造的分光传感器的立体图。

图2是沿着图1的II-II线的截面图。

图3是用于说明图1的分光传感器的制造方法的截面图。

图4是用于说明图1的分光传感器的制造方法的截面图。

图5是用于说明图1的分光传感器的制造方法的截面图。

图6是用于说明图1的分光传感器的制造方法的截面图。

图7是用于说明图1的分光传感器的制造方法的截面图。

图8是用于说明图1的分光传感器的制造方法的截面图。

图9是用于说明图1的分光传感器的制造方法的截面图。

图10是用于说明图1的分光传感器的制造方法的截面图。

图11是用于说明图1的分光传感器的制造方法的截面图。