[发明专利]分光传感器的制造方法有效

专利信息
申请号: 201180056110.4 申请日: 2011-09-21
公开(公告)号: CN103229029A 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 柴山胜己;高坂正臣 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: G01J3/26 分类号: G01J3/26;G01J1/04;G01J3/36;G02B5/20
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 分光 传感器 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种分光传感器的制造方法,其特征在于,

是具备干涉滤波部、光透过基板、以及光检测基板的分光传感器的制造方法,所述干涉滤波部具有腔体层以及经由所述腔体层而相对的第1和第2镜面层并根据入射位置使规定的波长范围的光选择性地透过,所述光透过基板使入射至所述干涉滤波部的光透过,所述光检测基板检测透过了所述干涉滤波部的光,

该制造方法具备:

第1工序,在处理基板上通过纳米印刷法形成所述腔体层;

第2工序,在所述第1工序后,在所述腔体层上形成所述第1镜面层;

第3工序,在所述第2工序后,在所述第1镜面层上接合所述光透过基板;

第4工序,在所述第3工序后,从所述腔体层除去所述处理基板;

第5工序,在所述第4工序后,在除去了所述处理基板的所述腔体层上形成所述第2镜面层;以及

第6工序,在所述第5工序后,在所述第2镜面层上接合所述光检测基板。

2.根据权利要求1所述的分光传感器的制造方法,其特征在于,

所述处理基板具有能够选择性地除去的表面层,

在所述第1工序中,在所述表面层上形成所述腔体层,

在所述第4工序中,通过选择性地除去所述表面层而从所述腔体层除去所述处理基板。

3.根据权利要求1或2所述的分光传感器的制造方法,其特征在于,

在所述第1工序中,在所述第3工序中在所述第1镜面层上经由光学树脂层而接合所述光透过基板的情况下,以包含配置有所述光学树脂层的区域的方式,在所述处理基板上形成所述腔体层。

4.根据权利要求1~3中的任意一项所述的分光传感器的制造方法,其特征在于,

在所述第3工序之前,将使所述规定的波长范围的光透过的光学滤波层形成在所述光透过基板上,

在所述第3工序中,以所述第1镜面层与所述光学滤波层相对的方式,在所述第1镜面层上接合所述光透过基板。

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