[发明专利]表面处理铜箔

说明书

技术领域

本发明涉及表面处理铜箔及该表面处理铜箔的制造方法。特别是，本发明的目的在于提供一种即使在负载了超过300℃的加热温度后，其物理强度的降低也较少的表面处理铜箔。

背景技术

现有的铜箔并不限于印刷线路板用途，也作为各种电子部件的构成材料而被使用。另外，对于近年来的电子部件，不仅期待其小型化，还期望其对于使用时产生的热具有抵抗力。另外，也期待构成该电子部件的素材对于加工时负载的高温具有抵抗力，以及要求提高作为最终产品的电子部件品质。

例如，在专利文献1中对印刷线路板技术领域的铜箔提出了要求，即，利用电解铜箔提供具有形成稳定的悬空引线（flying lead）的足够强度且能应对微细电路化要求的覆金属箔层压体。在该专利文献1中公开了以下技术，即，“覆金属箔层压体按照由电解铜箔形成的铜箔层、聚酰亚胺树脂层和不锈钢箔层这样的顺序层叠，构成铜箔层的铜的结晶粒的粒径平均值在0.5μm～3.0μm范围内，且结晶粒的粒径平均值和最大值之差在2.0μm以下范围内”。另外，由该专利文献1的权利要求2的记载、说明书的第0022段～0024段的记载可知，在对提高形成悬空引线时的配线（来自铜箔）的耐超声波性进行研究的过程中，对铜箔的结晶粒粒径、抗拉强度为400MPa以上这样的物理强度的必要性等进行了强调。并且，由该专利文献1的说明书整体可以理解的是，在赋予一定热历史之后，由铜箔形成的悬空引线也需要具有高的物理强度。

另外，在其他技术领域也有要求经历一定热历史后的铜箔具有高物理特性的情况。例如，作为锂离子二次电池的负极集电体使用铜箔时，构成负极集电体的铜箔反复承受负极所承载的活性材料的膨胀、收缩的行为。

例如，在专利文献2中，为了以低成本得到厚度薄但具有高抗拉强度的集电体，采用了如下技术方案，即，“其特征在于，在由锂化合物形成能低的金属材料构成的电解箔的至少一面形成有硬质镍电镀层。硬质镍电镀层通过实施使用了含有镍盐和铵盐的电镀浴的电解电镀而形成。作为金属材料，例如由铜、铁、钴、镍、锌或银、或这些金属的两种以上的合金构成。”。另外，公开了可采用该电解箔来得到在热处理后也可以维持足够强度的高抗拉力的集电体的技术内容。

另外，在专利文献3中，以提供即使在高温进行热处理后也具有高拉伸强度的、适于作为非水性电解液二次电池的负极集电体使用的复合箔为目的，公开了“一种非水性电解液二次电池的负极集电体用的金属箔，采用在铜箔的表面具有钴电镀层或钴-镍合金电镀层的复合箔”的技术内容。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-289313号公报

专利文献2：日本特开2005-197205号公报

专利文献3：日本特开2005-350761号公报

发明内容

发明要解决的课题

如上所述，在近年的印刷电路板业界，在利用铸造法的柔性电路板的制造、耐热性基板、高频用基板等中采用超过300℃的加热温度将铜箔和绝缘树脂基材进行粘合的情况逐渐增多。其结果，在所使用的铜箔上加载了高温后，因铜箔的物理特性降低产生了各种问题，因而人们期待承受高温负荷后也不易软化的铜箔的出现。

另外，就近年的锂离子二次电池而言，在负极制造的过程中，在作为集电体的铜箔的表面上加热并承载负极活性材料时使用350℃～400℃左右的温度。并且，作为锂离子二次电池使用时，负极集电体将承受充放电时产生的膨胀、收缩的应力。因此，对于加热后也具有良好强度的铜箔提出了更为严格的要求。

由以上可知，本发明的目的在于提供可抑制在350℃～400℃左右的温度进行加热后的拉伸强度降低的、耐软化特性优异的铜箔。

解决课题的方法

于是，本发明的发明人进行了潜心研究，其结果通过采用以下技术思想想到了可实现廉价、且可抑制加热后的拉伸强度降低的表面处理铜箔。

[本发明的表面处理铜箔]

本发明的表面处理铜箔为在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌合金构成，且为每一面的锌量均为20mg/m²～1000mg/m²的锌合金层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。

本发明的表面处理铜箔中，优选构成配置于所述铜箔的两面的锌合金层的总锌量为40mg/m²～2000mg/m²。