[发明专利]表面处理铜箔有效
| 申请号： | 201180056049.3 | 申请日： | 2011-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103221584A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 小畠真一;平冈慎哉;细越文彰;立冈步;松嵨英明;三宅行一;朝长咲子;前田知志 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C23C28/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 | ||
1.一种表面处理铜箔，在铜箔的两面具有防锈处理层，其特征在于，
该防锈处理层由锌合金构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌合金层，
该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。
2.如权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，构成配置于所述铜箔的两面的锌合金层的总锌量为40mg/m2～2000mg/m2。
3.如权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，作为所述防锈处理层的锌合金层为由锌含量为40质量%以上的锌－铜合金或锌－锡合金构成。
4.如权利要求3所述的表面处理铜箔，其中，在所述锌合金层的构成中使用锌－锡合金时，所述锌合金层中含有的锡含量为1mg/m2～200mg/m2。
5.如权利要求1～4中任意一项所述的表面处理铜箔，其中，所述铜箔为常态的结晶粒径在1.0μm以下的电解铜箔。
6.如权利要求1～5中任意一项所述的表面处理铜箔，其中，所述铜箔为常态的拉伸强度在50kgf/mm2以上的电解铜箔。
7.如权利要求1～6中任意一项所述的表面处理铜箔，其中，所述铜箔为将一面侧或两面侧进行了粗化处理的铜箔。
8.如权利要求1～7中任意一项所述的表面处理铜箔，其中，在所述防锈处理层的表面具有镀铬处理层、有机试剂处理层中任意一种或两种处理层。
9.如权利要求8所述的表面处理铜箔，其中，所述有机试剂处理层为由硅烷偶联剂处理层、有机防锈处理层中任意一种或两种处理层构成。
10.如权利要求1～9中任一项所述的表面处理铜箔，其中，表面粗糙度（Ra）为0.1μm～0.7μm。
11.如权利要求1～10中任一项所述的表面处理铜箔，其中，在惰性气体环境中，在350℃×60分钟进行了加热处理后的拉伸强度为40kgf/mm2以上。
12.如权利要求1～11中任一项所述的表面处理铜箔，其中，在惰性气体环境中，在400℃×60分钟进行了加热处理后的拉伸强度为35kgf/mm2以上。
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