[发明专利]用于发光器件的岛状载体

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路(IC)制作和组装的领域，并且具体而言涉及发光器件(LED)的制作。

背景技术

随着半导体发光器件(LED)的发光能力持续改善，它们在传统照明应用中的使用持续增长，以成本有效的方式提供可靠持久的产品的竞争压力也持续增长。由于这些器件日益增长的市场，即使LED产品的成本相对低，每个器件节约甚至几分钱都会对利润率具有显著影响。

在减小提供发光器件的单独管芯的尺寸方面，由此在减小材料成本方面持续取得进展，但是处理考虑要求管芯应安装在更大衬底上。也就是说，例如，尽管半导体制造者具有可以拾取和放置可能小至1mmx1mm的单独管芯并且提供连接到每个管芯上的接触的设备，传统上用于印刷电路制作的该设备不适合于放置或连接这种管芯。按照类似方式，发光器件经常被插入可更换项目，并且需要足够大从而被人手握住。

图1A-1B说明用于安装LED管芯110的示例衬底150。衬底150通常为陶瓷，诸如氮化铝(AlN)或氧化铝(Al₂O₃)，并且管芯110和衬底150的组合典型地称为陶瓷上器件(DoC)。

图1的示例LED管芯110说明使用了四个发光元件116。接触112使得能够将发光元件耦合到外部电源。在此示例中，压力夹122将管芯110保持到衬底150，并且提供到接触112的电耦合。压力夹的使用便于管芯110的更换。

垫片120使得可将衬底安装的LED器件附着到外部电源，并且例如可以用作将器件结合到印刷电路板或类似结构的结合垫片。结合垫片120提供与接触112相同的功能，但是如上文指出，显著更大以便于常见印刷电路板制作设备和技术。

衬底150还用作散逸由发光元件116产生的热量的热沉。

图1C说明可替换布置，其中LED管芯110经由焊料元件122被焊接到衬底150上的垫片120。在此示例实施例中，管芯110中的一个或多个通路115或其它内部路由部件提供到发光元件116的耦合。在图1C的示例中，上接触112也被提供，使得LED管芯可以在图1B或1C的配置中使用。

图1C的示例还说明使用LED管芯被焊接到其的热沉垫片130。此布置将典型地提供LED管芯110和衬底150之间改善的热耦合，但是通常需要位于管芯110的下表面上相应的可焊接热传递接触118。

尽管在陶瓷上放置诸如垫片120、130的导电迹线是一种成熟技术，但是存在制作具有这种垫片120、130的陶瓷衬底涉及的成本，以及由于通常用于提供这些垫片的金属的热系数和陶瓷衬底的热系数之间的失配引起的垫片120、130从衬底分离的某种风险。

发明内容

有利的是提供一种更低成本的发光产品。还有利的是提供一种具有潜在地更高可靠性和/或更长操作寿命的发光产品。还有利的是提供一种制作这种发光产品的成本有效的方法。

这些优点以及其它方面可以通过一种使用低成本传导载体元件的工艺实现，该载体元件提供对LED管芯的结构支撑以及到LED管芯的电和热耦合。提供一种引线框，其包括至少一个载体元件，该载体元件被分割以形成LED管芯被附着到其的可辨别传导区域。当载体元件从框分离时，传导区域被彼此电隔离。电介质可以放置在载体元件的传导区域之间。

附图说明

参考附图更详细地并且通过示例方式解释本发明，在附图中：

图1A-1C说明两个传统陶瓷上管芯(DoC)布置。

图2A-2B说明示例的传导载体上管芯布置。

图3说明包括载体结构的示例引线框，该载体结构包括三个可辨别传导区域。

图4说明用于提供载体基发光器件的示例流程图。

图5说明包括多个载体结构的示例引线框。

图6说明包括多个载体结构的另一示例引线框。

图7A-7C说明示例载体结构。

相同附图标记在各图中始终表示相似或对应的特征或功能。附图被包括用于说明目的并且不是旨在限制本发明的范围。

具体实施方式

在下述说明书中，出于解释而非限制的目的，阐述了诸如具体架构、接口、技术等特定细节，从而提供对本发明的构思的彻底理解。然而本领域技术人员将显见，本发明可以在背离这些特定细节的其它实施例中实践。按照类似方式，此说明书的文本是针对各图中说明的示例性实施例，并且不是旨在将所要求保护的发明限制为超出权利要求中明确包括的限制。出于简化和清楚的原因，省略了对公知器件、电路和方法的详细描述，从而不由于不必要细节而模糊本发明的说明书。