[发明专利]用于发光器件的岛状载体有效
| 申请号: | 201180055232.1 | 申请日: | 2011-11-14 |
| 公开(公告)号: | CN103201863A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
| 发明(设计)人: | Q.莫;D.P.J.范德哈格肯 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李亚非;汪扬 |
| 地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 发光 器件 载体 | ||
1.一种方法,包括:
提供引线框,该引线框包括至少一个载体元件,该载体元件是传导的并且被分割以形成多个可辨别传导区域,
将至少一个LED管芯放置在该载体元件上,
将该LED管芯上的接触耦合到传导区域,以及
从该引线框分离该载体元件,从而提供每个传导区域彼此电隔离的LED器件。
2.根据权利要求1的方法,包括在可辨别传导区域之间放置电介质材料。
3.根据权利要求1的方法,其中可辨别传导区域包括:热传导区域,其配置成从该LED管芯散逸热量,以及一个或多个电极,其将该LED管芯耦合到外部能量源。
4.根据权利要求1的方法,包括依据与多个可辨别传导区域对应的图案,通过从引线框移除材料而形成引线框。
5.根据权利要求1的方法,其中多个可辨别传导区域包括阳极区域、阴极区域和热传递区域,其中阳极区域和阴极区域被提供以便于分别与LED管芯关联的阳极电极和阴极电极的耦合。
6.根据权利要求1的方法,其中耦合包括回流焊接。
7.根据权利要求1的方法,其中引线框包括铜片。
8.一种发光器件,包括:
多个载体元件,以及
附着到多个载体元件的LED管芯,
其中该载体元件提供:
用于器件的主要结构支撑,以及
到LED管芯的电和热耦合。
9.根据权利要求8的发光器件,包括将载体元件彼此分离的电介质材料。
10.根据权利要求8的发光器件,其中载体元件的一个或多个包括销结构,该销结构便于器件插入相应插座。
11.根据权利要求8的发光器件,其中每个载体元件包括铜。
12.根据权利要求8的发光器件,其中每个载体元件的厚度至少为0.75mm。
13.根据权利要求8的发光器件,其中LED管芯利用焊料附着到多个载体元件。
14.根据权利要求8的发光器件,其中LED管芯包括通过LED管芯的顶表面发射光的一个或多个发光元件,并且经由LED管芯的与顶表面相对的底表面上的接触,LED管芯附着到多个载体元件。
15.根据权利要求8的发光器件,其中载体元件的一个或多个经由载体元件的底表面和一个或多个边缘表面而提供到LED管芯的电耦合。
16.一种引线框,包括:
至少一个载体元件,该载体元件是传导的并且被分割以形成多个可辨别传导区域,以及
位于该载体元件上的至少一个LED管芯,其耦合到多个可辨别传导区域。
17.根据权利要求16的引线框,包括位于可辨别传导区域之间的电介质材料。
18.根据权利要求16的引线框,其中引线框是铜片。
19.根据权利要求16的引线框,其中引线框的厚度至少为0.75mm。
20.根据权利要求16的引线框,其中载体元件的一个或多个经由载体元件的底表面和一个或多个边缘表面提供到LED管芯的电耦合。
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