[发明专利]具有分子键合互连的连接器和同轴线缆

权利要求书

1.一种同轴线缆和同轴连接器的组合件，所述组合件包括：

同轴线缆，所述同轴线缆设有被同轴地支撑在外导体内的内导体；

包围外导体的聚合物护套；

具有孔洞的单一的连接器主体；

包围连接器主体的外径的包壳；

外导体插入孔洞内，在外导体和连接器主体之间以及在护套和包壳之间形成分子键合。

2.根据权利要求1所述的组合件，其中在外导体和连接器主体之间的分子键合在外导体的外径和孔洞的内径之间位于孔洞的连接器端部处。

3.根据权利要求1所述的组合件，其中外导体的端部位于环形扩口座内，所述环形扩口座从孔洞的侧壁朝着连接器的连接器端部径向向内成角度；环形扩口座对着连接器的连接器端部敞开，外导体和连接器主体之间的分子键合靠近外导体的端部。

4.根据权利要求1所述的组合件，其中外导体的端部被扩口且放置在从孔洞朝着连接器的连接器端部径向向外成角度的环形扩口座上，环形扩口座向连接器的连接器端部敞开；连接器主体和外导体之间的分子键合靠近环形扩口座。

5.根据权利要求1所述的组合件，还包括通过分子键合被联接到内导体的预备端部的内导体帽。

6.根据权利要求5所述的组合件，其中内导体帽具有旋转键。

7.根据权利要求1所述的组合件，还包括在连接器主体的外径上靠近连接器端部的配合表面；

置于配合表面上的界面端部；界面端部具有连接界面；

界面端部通过分子键合互连联接到配合表面。

8.根据权利要求1所述的组合件，其中内导体朝着作为连接界面的元件的连接器端部延伸。

9.根据权利要求1所述的组合件，其中包壳包括在连接器的连接器端部处的连接器界面的准直圆筒体。

10.一种将同轴连接器与实心外导体同轴线缆互连的方法，包括以下步骤：

向整体的连接器主体提供孔洞；聚合物包壳包围连接器主体的外径；

将同轴线缆的前端插入孔洞；以及

将外导体分子键合到连接器主体，以及将包壳分子键合到同轴线缆的护套。

11.根据权利要求10所述的方法，其中外导体和连接器主体均是铝和铝合金材料中的其中一个。

12.根据权利要求10所述的方法，其中通过激光焊接形成在外导体和连接器主体之间的分子键合。

13.根据权利要求10所述的方法，其中通过超声焊接形成在外导体和连接器主体之间的分子键合。

14.根据权利要求10所述的方法，其中通过旋转焊接形成在外导体和连接器主体之间的分子键合。

15.根据权利要求10所述的方法，其中通过旋转焊接形成在包壳和护套之间的分子键合。

16.根据权利要求10所述的方法，还包括通过分子键合联接到内导体的端部的内导体帽。

17.根据权利要求16所述的方法，其中通过旋转焊接形成在内导体帽和内导体之间的分子键合。

18.根据权利要求16所述的方法，其中通过超声焊接形成在内导体帽和内导体之间的分子键合。

19.根据权利要求10所述的方法，还包括通过分子键合联接到连接器主体的连接器端部的界面端部。

20.根据权利要求19所述的方法，其中在连接器主体和界面端部之间的分子键合是通过径向超声焊接形成的。