[发明专利]电子电路以及散热部

说明书

相关申请的交叉引用

本国际申请要求2010年11月11日在日本专利局提交的日本发明专利申请第2010-253005号以及2011年11月10日在日本专利局提交的日本发明专利申请第2011-246722号的优先权，上述日本发明专利申请的全部内容通过引用而并入本文。

技术领域

本发明涉及一种电子电路，所述电子电路包括安装有电子部件的电路基板，层叠在所述电子部件上的导热膜，以及层叠在所述导热膜上的散热部，本发明还涉及一种可以在该电子电路上使用的散热部。

背景技术

通过在电路基板上安装IC等的电子部件而形成的电子电路中，存在着高效地释放由该电子部件产生的热的课题。对此有人提出了在安装于电路基板上的电子部件的表面上经由具有高导热率的导热膜层叠散热部的方案。由此，由电子部件产生的热能够经由导热膜向散热部侧散失，并从散热部发散该热量。

作为这种散热部，人们通常采用通过铸造或机械加工实施微细加工以使表面面积增加的金属制的散热部，也有人提出采用通过向烧结碳化硅而制得的多孔陶瓷中流入熔融金属液而得到的散热部的方案(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本发明专利第4233133号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，由于上述的散热部全部为导体，当在电子部件的表面上夹着导热膜层叠上述散热部时，夹着为绝缘体的导热膜的两个导体被构成为平行配置。该结构可能导致产生高频噪声。因此，为了避免产生这种高频噪声，可以采取将散热部连接至电路基板的接地电极等的对策，但是，在这种情况下，电子电路的设计将受到限制。

因此，本发明的目的在于，提供一种使用由绝缘体构成的散热部以提高设计自由度的电子电路，以及一种可以用于该电子电路中的绝缘性的散热部。

解决问题的手段

为了达成上述目的而做出的本发明的电子电路具备：安装有电子部件的电路基板；层叠于所述电子部件上的导热膜；以及层叠于所述导热膜上的散热部，所述散热部具有10¹⁰Ω·cm以上的体积电阻率，并且所述散热部由气孔率为15～50体积％的多孔陶瓷构成。

在如上构成的本发明的电子电路中，电子部件产生的热经由导热膜向散热部一侧发散，并能够从散热部将该热量散出。

此外，所述散热部由通常被视为绝缘体的具有10¹⁰Ω·cm以上的体积电阻率的多孔陶瓷构成。因此，即使不采取与接地电极连接等的对策，也不会产生上述高频噪声。

而且，由于构成该散热部的多孔陶瓷具有15～50体积％的气孔率，其不但轻量还具有优良的放热性，而且加工成任意形状时的加工性也很优良。因此，本发明的电子电路的设计的自由度将极大地被提高。

此外，本发明的散热部具有10¹⁰Ω·cm以上的体积电阻率，而且其由气孔率为15～50体积％的多孔陶瓷构成。如上构成的本发明的散热部由通常被视为绝缘体的具有10¹⁰Ω·cm以上的体积电阻率的多孔陶瓷构成。

因此，当本发明的散热部经由导热膜层叠在电子部件上时，即使不采取与接地电极连接等的对策，也不会产生上述高频噪声。

而且，由于构成该散热部的多孔陶瓷具有15～50体积％的气孔率，其不但轻量还具有优良的放热性，而且加工成任意形状时的加工性也很优良。

此外，作为上述通常被视为绝缘体的具有10¹⁰Ω·cm以上的体积电阻率的多孔陶瓷的原料可以是氧化铝(Al₂O₃)、硅石(二氧化硅：SiO₂)以及氧化锆(ZrO₂)等。

本申请的多孔陶瓷的气孔率可以通过向上述氧化铝、硅石等中混合在烧成时将因挥发而消失的烧成时挥发成分，来设定作为目标的气孔率。例如，可以设定：混合作为目标的气孔率的份量的PVA等的烧成时挥发成分，并在成型成应获得的散热部的形状后进行烧成。除此之外，也可以采用以往所公知的制造多孔陶瓷的方法。

当所述多孔陶瓷的气孔率为15体积％以上时，绝缘性变得良好，并可以确保体积电阻率。

另一方面，当所述多孔陶瓷的气孔率为50体积％以下时，由于多孔陶瓷内部绝热性高的空气变少，放热性将会变好。

所述多孔陶瓷的密度也可以为1.6～3g/cm³。在这种情况下，该散热部具有极好的轻量性，能够良好地适用于要求小型轻量化的电子设备的电子电路中。