[发明专利]电子电路以及散热部有效
| 申请号： | 201180054310.6 | 申请日： | 2011-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103222046B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 川口康弘;久保雅崇 | 申请（专利权）人： | 北川工业株式会社;东京窑业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 | 代理人： | 余朦,王艳春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子电路 以及 散热 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子电路，具备：
电路基板，其安装有电子部件；
导热膜，其层叠于所述电子部件上；以及
散热部，其层叠于所述导热膜上；
所述散热部具有1010Ω·cm以上的体积电阻率，并且所述散热部由气孔率为15～50体积％的多孔陶瓷构成。
2.一种散热部，其具有1010Ω·cm以上的体积电阻率，并且由气孔率为15～50体积％的多孔陶瓷构成。
3.如权利要求2所述的散热部，其中，所述多孔陶瓷由粒径10μm以上的造粒粒子烧结而成，所述造粒粒子至少由二氧化硅、氧化铝、以及碳化硅混合而制得。
4.如权利要求3所述的散热部，其中，所述碳化硅的平均粒径为150μm以下。
5.如权利要求2至4中任一项所述的散热部，其中，所述多孔陶瓷由造粒粒子烧结而成，所述造粒粒子由60～85重量％的碳化硅以及至少10重量％以上的二氧化硅混合而制得。
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