[发明专利]施加热及电刺激的电路有效

专利信息
申请号: 201180052680.6 申请日: 2011-10-28
公开(公告)号: CN103228237A 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 路易斯·莫恩;奥利·布里克斯;巴德·亨里克森;英奇·克莱普斯维克 申请(专利权)人: 路易斯·莫恩
主分类号: A61F7/02 分类号: A61F7/02;A61N1/36;A61B17/00;A61F7/00;A61N1/08
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 挪威奥斯陆*** 国省代码: 挪威;NO
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摘要:
搜索关键词: 施加 刺激 电路
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种向人或动物身体施加热及电刺激的电路。

背景技术

本领域目前已知几种用于各种治疗应用治疗方式,包括电刺激法、热疗法以及热刺激法。

电刺激包括通过一个或多个临时贴附于皮肤的刺激垫片而向一块单独的肌肉或一组肌群施加电流。由此造成的肌肉收缩可在增强受损肌肉、减轻水肿、缓解疼痛以及促进愈合等各方面产生效果。垫片通常很小并通过电池供电。这会导致在治疗过程中的功率较低,由此所产生电场的治疗深度较小。现有电刺激系统产生的很浅的电场深度限制了系统性能及对患者的治疗效果。在某些系统中已尝试通过由电缆或电网电源施加较大电流来消除上述影响。然而,由于现有电刺激垫片的尺寸较小,在治疗中采用较高的功率时(即采用较大电流时),会导致患者感到疼痛或不适。

热疗法包含向身体施加热量。热治疗具有如减轻肌肉痉挛和增强血液流通而促进愈合等多种效果,因而该疗法极为实用。而人们已发现联合疗法(即协同使用其他方式,如按摩、超声波和/或电刺激)比单一的热疗法更具疗效。

热刺激即为其中一种联合疗法,包括同时使用热疗法及电刺激。随着热刺激作用,在电刺激的增强、调理、镇痛和康复疗效之外还伴有热治疗的康复疗效。而且,人们发现热疗法还可起到能让病人承受较大电流的功用。同未协同热疗法的电刺激相比,这种疗法所产生的电场强度更大且穿透深度更深,由此产生更积极的效果。可利用临时贴附于皮肤的垫片进行热刺激。

现有热刺激垫片的尺寸较小、材质较硬并且被冲切成具有锋利的扁平边缘。这种垫片的长方形状肌肉组织的天然形状并不相符。另外,现有的热刺激垫片通常不可弯曲,容易导致加热件在频繁弯折的情况下发生破损。

申请人在专利申请(WO2011/064527)中介绍的技术方案解决了现有热刺激垫片所存在的缺陷。第WO2011/064527号专利申请描述一种热刺激垫片,所述垫片具有两个基本平行的用于电刺激的细长电极,每一电极均优选为由填碳硅成型。然后对电极进行超模压成型,使两电极之间保持恰当的相对位置,由此提供单成型组件。加热件置于成型组件上,利用一层硅胶将加热件固定于适当位置。然而,发明人认为在改善热刺激垫片柔性的同时也有必要使垫片的制造更为简单。

发明内容

本发明的一方面提供一种施加热及电刺激的电路,该电路包括基片,基片包括施加电刺激的电极及加热件,其中电极和加热件中至少其一包括模制于基片一表面上的导电区域。由此,电路结构紧凑且制造简单。

优选地,基片包括第一表面及第二表面,第一表面的朝向与第二表面的朝向相反,其中电极设于第一表面上,加热件设于第二表面上。将电极和加热件设于单一基片的相反两面上可使电路结构紧凑。

优选地,加热件的至少一部分在第二表面上的位置对应于电极在第一表面上的位置,从而加热件的至少一部分可加热电极。从而可在同一位置同时施加热和电刺激,这会增强热刺激的疗效。优选地,加热件包括一个或多个电阻器,其中电阻器在第二表面上的位置对应于电极在第一表面上的位置。

优选地,加热件包括一个或多个装于基片表面上的电阻器。利用表面贴装技术将电阻器安装至基片的表面上,可使电路更易于大规模生产。

优选地,加热件包括多个电阻器,其中电阻器的位置确定为在电流通过加热件时产生预定的热分布。优选地,加热件包括多个电阻器,每一电阻器具有不同的电阻系数,其中多个电阻器的电阻系数选取为在电流通过加热件时产生预定的热分布。通过优化由加热件产生的热分布,可使热刺激的疗效得以提高。

优选地,电阻器电气连接至基片表面上模制的导电区域,导电区域是加热件的一部分。优选地,构成加热件一部分的导电区域的形状制成其电阻相对于各电阻器的电阻可忽略不计。这使具有特定热分布的加热件的配置过程更为简化,主要通过电阻器的位置和电阻系数确定热分布。

优选地,电极和加热件二者均包括模制于基片表面上的导电区域。这会避免必须通过外部元件或模塑成型以使此电极和加热电极之间的保持恰当的相对位置。

优选地,电路进一步包括装于基片表面上的温度传感器。温度传感器可测量电路的温度。因此,包括电路的热刺激垫片的温度可调节为不会对用户造成损伤的温度。优选地,温度传感器安装于基片的表面。利用表面贴装技术将温度传感器安装至基片的表面上,可使电路更易于大规模生产。

优选地,加热件包括一个或多个电阻器,该电阻器安装于基片安装有温度传感器的同一表面上。由此,温度传感器可对产生热量的表面的温度进行测量。

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