[发明专利]施加热及电刺激的电路

权利要求书

1.一种施加热及电刺激的电路，该电路包括一基片，所述基片包括一施加电刺激的电极及一加热件，其中所述电极和所述加热件中至少其一包括模制于所述基片一表面上的一导电区域。

2.根据权利要求1所述的电路，其中所述基片包括第一表面及第二表面，所述第一表面的朝向与所述第二表面的朝向相反，其中所述电极设于所述第一表面上，所述加热件设于所述第二表面上。

3.根据权利要求2所述的电路，其中所述加热件的至少一部分在所述第二表面上的位置对应于所述电极在所述第一表面上的位置，以便所述加热件的所述至少一部分可加热所述电极。

4.根据权利要求3所述的电路，其中所述加热件包括一个或多个电阻器，其中所述一个或多个电阻器在所述第二表面上的位置对应于所述电极在所述第一表面上的位置。

5.根据任一前述权利要求所述的电路，其中所述加热件包括一个或多个安装于所述基片的一个表面上的电阻器。

6.根据任一前述权利要求所述的电路，其中所述加热件包括多个电阻器，其中所述电阻器的位置确定为在一电流通过所述加热件时产生预定的热分布。

7.根据任一前述权利要求所述的电路，其中所述加热件包括多个电阻器，每一电阻器具有对应的电阻系数，其中所述多个电阻器的电阻系数选取为在电流通过所述加热件时产生预定的热分布。

8.根据权利要求4至7中任一权利要求所述的电路，其中所述电阻器电气连接至所述基片一表面上模制的一导电区域，该导电区域构成所述加热件的一部分。

9.根据权利要求8所述的电路，其中构成所述加热件一部分的所述导电区域的形状制成其电阻相对于各电阻器的电阻可忽略不计。

10.根据任一前述权利要求所述的电路，其中所述电极和所述加热件均包括模制于所述基片一表面上的一导电区域。

11.根据任一前述权利要求所述的电路，其中一温度传感器安装于所述基片一表面上。

12.根据权利要求11所述的电路，其中所述加热件包括一个或多个电阻器，所述电阻器安装于所述基片安装有所述温度传感器的同一表面上。

13.根据权利要求11或12所述的电路，其中所述电路包括另一施加电刺激的电极，其中所述温度传感器置于所述电极和所述另一电极之间。

14.根据任一前述权利要求所述的电路，其中所述基片具有柔性。

15.一种用于热及电刺激的电路，该电路包括一施加电刺激的电极及一热元件，其中所述电路形成于一柔性基片上。

16.根据权利要求15所述的电路，其中所述柔性基片包括第一表面及第二表面，所述第一表面的朝向与所述第二表面的朝向相反，其中所述电极设于所述第一表面上，所述加热件设于所述第二表面上。

17.根据权利要求16所述的电路，其中所述加热件的至少一部分在所述第二表面上的位置对应于所述电极在所述第一表面上的位置，以便所述加热件的所述至少一部分可加热所述电极。

18.根据权利要求17所述的电路，其中所述加热件包括一个或多个电阻器，其中所述一个或多个电阻器在所述第二表面上的位置对应于所述电极在所述第一表面上的位置。

19.根据权利要求15至18中任一权利要求所述的电路，其中所述加热件包括一个或多个安装于所述柔性基片的一个表面上的电阻器。

20.根据权利要求15至19中任一权利要求所述的电路，其中所述加热件包括多个电阻器，其中所述电阻器的位置确定为在一电流通过所述加热件时产生预定的热分布。

21.根据权利要求15至20中任一权利要求所述的电路，其中所述加热件包括多个电阻器，每一电阻器具有对应的电阻系数，其中所述多个电阻器的电阻系数选取为在电流通过所述加热件时产生预定的热分布。

22.根据权利要求18至21中任一权利要求所述的电路，其中所述电阻器电气连接至构成所述加热件一部分的一导电区域，其中所述导电区域的形状制成其电阻相对于各电阻器的电阻可忽略不计。