[发明专利]用于制造转换薄板的方法和转换薄板

说明书

技术领域

本发明涉及一种根据权利要求1所述的用于制造用于发射辐射的半导体器件的转换薄板的方法。此外，本发明涉及一种根据权利要求13所述的用于发射辐射的半导体器件的转换薄板。

背景技术

此外，传统情况下还借助于丝网印刷法来制造转换薄板。在此，转换薄板的层厚通过选择具有不同厚度的掩模的丝网来控制。然而在此，这样制成的转换薄板的层厚在丝网印刷法中限制于大约40μm。此外，在借助于丝网印刷法制造的转换薄板中，薄板的轮廓以及薄板的尺寸和形状的可复制性都可能不利地波动。

发明内容

本发明基于的目的是，提出一种用于制造具有高的层厚并且同时具有改良的可复制性以及改良的棱边质量的转换薄板的方法。此外，本发明基于的目的是，提供一种转换薄板，所述转换薄板的特征在于高的层厚。

此外，所述目的通过一种具有权利要求1的特征的用于制造转换薄板的方法和具有权利要求13的特征的转换薄板来实现。转换薄板的和用于制造转换薄板的方法的有利的改进形式是从属权利要求的主题。

根据本发明提出一种用于制造用于发射辐射的半导体器件的至少一个转换薄板的方法，其中将基本材料连同包含在所述基本材料中的转换材料借助于双层模板施加到衬底上。

因此，转换薄板没有如同常规地借助丝网印刷法来制造，而是借助于双层模板来施加。在此，双层模板由于其可变的厚度而适于制造尤其厚的转换薄板。相反，传统情况下应用的丝网由于其最高为40μm的低的厚度而局限于此，以至于借助传统的制造方法不能够实现转换薄板的高的层厚。

此外，能够有利地通过相应地最优化地设计模板，例如孔径、形状和大小，对转换薄板的形状产生影响。

此外，通过借助于双层模板的制造方法来改进薄板的轮廓以及薄板的尺寸的可复制性。

这样制造的转换薄板的增加的层厚的特征在于大的转换材料体积。因此可能的是，此外对色坐标进行控制，这借助于传统技术是不能够实现的。此外，增加的薄板厚度能够实现对特别在例如为效率、温度或持久稳定性的特性方面是最优化的转换材料的使用。

色坐标尤其理解成在CIE色彩空间中对器件所发射的辐射的颜色进行描述的数值。

转换材料尤其适于将一个波长的辐射转换成另一波长的辐射。具有这类转换材料的转换薄板例如用于发射辐射的半导体器件，其中在这种情况下，将转换薄板设置在半导体器件的辐射出射侧的下游并且定向成将由半导体器件发射的辐射的至少一部分转换成另一波长的辐射。

在一个改进形式中，以两步式平板印刷和镀镍方法来制造双层模板。因此，构成模板的双层结构，其中模板的两个结构有利地由相同的材料制成。在此，第二层例如确定待印刷的结构的、即转换薄板的厚度和构造或形状。双层模板特别是尤其适于下述应用，其中重要的是高精度并且有利地提供高的使用寿命。此外，双层模板能够实现印刷不同大小的精细的线和结构。

在一个改进形式中，模板包含镍。优选地，模板仅由一种材料制成，例如镍。因此，有利地，用于转换薄板的基本材料能够最优化地匹配于所期望的要求。由于使用最优化的基本材料的可能性，此外能够实现更好的可印刷性，由此能够改进薄板的可复制性和轮廓。

在一个改进形式中，借助于印刷法来施加基本材料和包含在所述基本材料中的转换材料。

在此，将基本材料连同包含在所述基本材料中的转换材料通过模板按压，以至于基本材料基本上接收模板的结构。通过相应地最优化地设计模板的结构，例如形状和大小，能够因此影响、尤其是确定转换薄板的形状。

在一个改进形式中，模板具有至少一个穿透口，将基本材料连同包含在所述基本材料中的转换材料穿过所述穿透口压紧到衬底上。在此，穿透口的形状确定待制造的转换薄板的形状。

在一个改进形式中，模板具有印刷侧和支承侧。在此，支承侧朝向衬底，印刷侧背离衬底。

在一个改进形式中，印刷侧具有镍组织结构。通过镍组织结构能够有利地确保所印刷的薄板的平面性。因此，能够有利地产生转换薄板的平面结构。此外，镍组织结构能够使待印刷的结构最优化，由此，模板能够有利地有助于改进棱边质量和薄板尺寸的可复制性。

在一个改进形式中，将基本材料连同包含在所述基本材料中的转换材料施加在印刷侧上并且随后通过模板借助于印刷刮板压紧到衬底上。因此，基本材料被施加在模板的背离衬底的侧上并且借助于压力按压穿过模板的穿透口，以至于基本材料在印刷过程之后设置在模板的穿透口中。印刷侧优选在印刷法之后绝大部分不具有基本材料。