[发明专利]芯片型陶瓷电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片型陶瓷电子部件及其制造方法，详细而言，涉及在外部电极的配设方式上具有特征的芯片型陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术

作为本发明所关联的陶瓷电子部件，例如有记载在日本特开平11-219849号公报(专利文献1)中的部件。

该陶瓷电子部件具备：长方体形状的陶瓷坯体、在陶瓷坯体的内部隔着陶瓷层以相互对置的方式加以配设的多个内部电极、以与规定的内部电极电连接的方式形成于陶瓷坯体的端面上的一对外部电极。

而且，外部电极具备：通过对含有金属粉末、玻璃粉末、有机粘合剂和有机溶剂的导电性糊料进行烧成而形成的下层电极、形成于该下层电极上的使含有金属粉末、热固化性树脂和有机溶剂的导电性糊料发生热固化而成的上层电极。另外，外部电极是以从部件主体的各端面蔓延至侧面的一部分的方式而形成的。

而且，就该陶瓷电子部件而言，记载了：外部电极按照不仅上层电极整面地覆盖下层电极而且上层电极越过下层电极的边缘部而延伸至陶瓷坯体的侧面的方式而形成。需说明的是，在专利文献1中，优选上层电极以经由下层电极的边缘部再延长0.05mm以上的方式而形成。这是由于在对外部电极从外部施加过度的应力时，在上层中将其吸收，而防止在部件主体的端部的外周中所产生的裂缝等，若超越边缘部的长度不足0.05mm，则裂缝等破损变得显著。

另外，在日本特开2008-71926号公报(专利文献2)中，公开了一种陶瓷电子部件，其具备：由陶瓷形成的长方体状的陶瓷坯体(部件主体)、形成于陶瓷坯体的内部的内部电极、和以从陶瓷坯体的端面蔓延至侧面的方式而形成且与上述内部电极导通的外部电极，其中，外部电极具备将含有金属粉末、玻璃粉末、有机粘合剂和有机溶剂的导电性糊料加以烧成而形成的下层电极、和位于下层电极上的由树脂电极形成的上层电极，作为树脂电极的上层电极形成到与下层电极的前端部相比而言后面的位置，上层电极没有覆盖下层电极的整面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-219849号公报

专利文献2：日本特开2008-71926号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，如专利文献1的陶瓷电子部件所述，通过将含有热固化性树脂的导电性糊料加以热固化而形成的上层电极，按照进一步越过下层电极的边缘部而延伸至陶瓷坯体的侧面上的方式而形成，在浸渍于高温的焊料中的情况下，上层电极的边缘部有时从陶瓷坯体的侧面剥离，存在可靠性低这样的问题。

另外，专利文献2的陶瓷电子部件是上层电极没有完全将下层电极上覆盖的结构，因此，在弹性模量高的下层电极集中应力，因而存在耐基板弯曲特性降低这样的问题。

本发明是解决上述课题的发明，其目的在于，提供能够抑制至少前端部由树脂电极构成的外部电极的前端部从陶瓷坯体的剥离，基于吸引的拾取特性、耐基板弯曲特性优异的可靠性高的芯片型陶瓷电子部件；和能够高效地制造所述的芯片型陶瓷电子部件的芯片型陶瓷电子部件的制造方法。

用于解决课题的手段

为了上述课题，本发明的芯片型陶瓷电子部件的特征在于，

其具备：

具备相对置的2个端面和将所述2个端面间连结的4个侧面的长方体形状的陶瓷坯体，和

外部电极，所述外部电极按照从所述陶瓷坯体的、所述端面或所述侧面中的一个面越过棱线部而蔓延至其他的面的方式加以配设，且蔓延至所述其他的面的部分的至少前端部由含有树脂和导电成分的树脂电极构成；

构成所述外部电极的树脂电极的、蔓延至所述其他的面的部分的至少前端部，与所述陶瓷坯体接合，并且所述陶瓷坯体的表面的所述外部电极的所述前端部所接合的区域的十点平均粗糙度Rz1、与所述陶瓷坯体的表面的没有形成所述外部电极的区域的十点平均粗糙度Rz2的关系满足如下要件：

Rz1＞Rz2，

Rz1＞3.3μm，

Rz2＜3.2μm。

另外，本发明的芯片型陶瓷电子部件的特征在于，

所述陶瓷坯体具备内部电极，并且所述内部电极被引出到所述陶瓷坯体的规定的面，

所述外部电极按照从所述陶瓷坯体的引出了所述内部电极的面越过棱线部而蔓延至其他的面的方式而形成。