[发明专利]真空泵有效
| 申请号： | 201180048717.8 | 申请日： | 2011-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN103201519A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 奥寺智;U.施罗德;E.卡拉斯科;B.亨里 | 申请（专利权）人： | 埃地沃兹日本有限公司;磁力机械公司 |
| 主分类号： | F04D19/04 | 分类号： | F04D19/04;F04B39/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 毛立群;李浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 真空泵 | ||
【权利要求书】：
1.一种真空泵，其特征在于，具备：
基板（209），装载有电子元件；
多根针（207），被焊接于该基板（209），并且配设在该基板（209）的从中心偏离的一端侧；
板（201），具有该针（207）；以及
连结构件（235A），将所述基板（209）与所述板（201）连结，
该连结构件（235A）配设在所述基板（209）的从中心偏离的另一端侧缘部附近。
2.根据权利要求1所述的真空泵，其特征在于，从所述针（207）的集合的中心到所述连结构件（235A）的距离相对于从所述针（207）的集合的中心到所述基板（209）的中心的距离之比为1.5以上。
3.一种真空泵，其特征在于，具备：
基板（209），装载有电子元件（241）；
多根针（207），被焊接于该基板（209），并且配设在该基板（209）的从中心偏离的一端侧；
板（201），具有该针（207）；
连结构件（235），将所述基板（209）与所述板（201）连结；以及
模塑材料（245），在所述基板（209）上对所述电子元件（241）进行模塑，
该模塑材料（245）的硬度不足邵氏D硬度50。
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