[发明专利]真空泵

说明书

技术领域

本发明涉及真空泵，特别涉及通过使由热引起的连接器针的膨胀的影响减少而防止焊接部分的裂缝并且防止电子元件损伤的真空泵。

背景技术

伴随着近年来的电子设备的发展，存储器、集成电路等的半导体的需求急剧地增大。

这些半导体以如下方式等进行制造：向纯度极高的半导体基板掺杂杂质来赋予电气性质、或者通过蚀刻在半导体基板上形成微小的电路。

而且，为了避免由于空气中的尘埃等造成的影响，需要在高真空状态的室（chamber）内进行这些操作。在该室的排气中，通常使用真空泵，但特别是从残留气体少、容易保养等方面出发，多使用真空泵中的一种即涡轮分子泵。

此外，在半导体的制造工序中，存在大量将各种工艺气体作用于半导体基板的工序，涡轮分子泵不仅使室内成为真空，还用于从室内对这些工艺气体进行排气。

该涡轮分子泵由泵主体和控制该泵主体的控制装置构成。作为减少该泵主体与控制装置的连接连接器销（connector plug）的针（pin）数并简化基板布线的方法，已知如专利文献1那样的将电动机以及磁力轴承的控制基板配置在真空侧的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2007-508492号公报。

发明内容

发明要解决的课题

可是，在专利文献1的情况下，装载电子元件的基板与连接器之间以电缆连结。因此，期望通过省略该电缆而直接以焊料连接基板和连接器来进一步简化布线构造。

可是，在像这样直接以焊料连接基板和连接器的情况下，由于泵主体中为真空，所以难以进行利用热传导的散热，处于容易被加温的状况。因此，存在伴随着加温的连接器针的线膨胀变大并且在被焊接的部分容易产生裂缝的可能性。

此外，为了没有这样的由于连接器针的线膨胀导致装载在基板上的电子元件被损伤的情况，而需要实施应对方案。

本发明是鉴于这样的以往的课题而完成的，其目的在于提供一种通过使由热引起的连接器针的膨胀的影响减少而防止焊接部分的裂缝并且防止电子元件损伤的真空泵。

用于解决课题的方案

因此，本发明（方案1）的特征在于，具备：基板，装载有电子元件；多根针，被焊接于该基板，并且配设在该基板的从中心偏离的一端侧；板，具有该针；以及连结构件，将所述基板与所述板连结，该连结构件配设在所述基板的从中心偏离的另一端侧缘部附近。

虽然可以通过将针经由端子的体部插入到板中来被该板保持，但是也可以通过对板直接贯通固定针来被板保持。在对板直接贯通固定针的情况下，优选针与板相接的部分根据板的材质如何来实施绝缘。

将针配设在基板的从中心偏离的一端侧。将针由多根构成为一个集合体，针作为连接器发挥作用。将螺钉等连结构件配设在相对于基板的从中心偏离的上述一端跨过了基板中心的另一端侧的缘部附近。

这样，仅在另一端侧配设连结构件，基板的一端侧未用连结构件连结而开放，由此，即使在有伴随着热的针的膨胀的情况下，也能将基板的弯曲角抑制得较小，能够减少施加于焊料连接部分的应力。因此，焊料连接部分断裂的可能性变得极小。能够使对电子元件造成的影响也减少基板的变形压力变小的量。

此外，本发明（方案2）的特征在于，从所述针的集合的中心到所述连结构件的距离相对于从所述针的集合的中心到所述基板的中心的距离之比为1.5以上。

由此，能够得到与方案1相同的效果。

进而，本发明（方案3）的特征在于，具备：基板，装载有电子元件；多根针，被焊接于该基板，并且配设在该基板的从中心偏离的一端侧；板，具有该针；连结构件，将所述基板与所述板连结；以及模塑材料，在所述基板上对所述电子元件进行模塑，该模塑材料的硬度不足邵氏D硬度50。

在基板上利用树脂等的模塑材料对电子元件进行模塑。在基板弯曲时，若模塑材料的硬度高，则受到由基板变形导致的影响，模塑也变形。此时，模塑的压力施加于电子元件的安装部等。在模塑材料的硬度高的情况下，电子元件的反作用力不能抵抗变形压力，存在电子元件被破坏的可能性。

因此，将模塑材料的硬度较低地选定为不足邵氏D硬度50。由此，模塑材料柔软地追随于基板的变形，施加于电子元件的负荷被减少，因此电子元件的反作用力能够抵抗模塑材料的变形压力。因此，能够使电子元件难以被破坏。

发明效果