[发明专利]金属基电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及具有反射来自光源的光的功能的金属基电路基板。

背景技术

作为现有的电路基板，有例如专利文献1那样的金属基电路基板。

该金属基电路基板，例如用于光源装置，具有含有无机填料的白色阻焊层，提高了光的反射率。此外，采用了为了维持高散热性而基层使用了铜、铝等金属基板的金属基电路基板。

所涉及的金属基电路基板的制造工序中，为了管理产品、搬运等，作为产品的金属基电路基板被重叠。

由于此金属基电路基板的重叠，金属基电路基板的白色阻焊层上载有其他金属基电路基板的金属基板，因搬运时的振动等，金属基板被白色阻焊层中的高硬度无机填料磨损，产生了金属基板的金属粉末。

结果，出现金属粉末附着在白色阻焊层表面而致使反射率降低的问题。

对此，可以考虑以不重叠金属基电路基板的方式进行搬运，或者在重叠的金属基电路基板的相互之间置入缓冲材料，但是也会成为导致产品管理空间增大、作业效率降低的原因。

现有技术文献

专利文献

专利文献：日本特开2009-4718号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明所要解决的问题在于：在重叠金属基电路基板来管理产品等情况下，金属基电路基板的金属基板被磨损，金属粉末附着在光反射阻焊层。

用于解决课题的方法

本发明为一种金属基电路基板，为了即使重叠金属基电路基板进行产品管理，也能够抑制金属基板被光反射阻焊层磨损，其特征在于，具备：在金属基板上隔着绝缘层设置的电路部；以及以相对于电路部形成安装器件的安装盘的方式覆盖上述金属基板的绝缘层和上述电路部之上的含有提高光反射率的物质的光反射阻焊层，在上述光反射阻焊层和上述金属基板侧之间，在与上述电路部分开的位置上形成有维持高度的高度维持层，在通过该高度维持层维持了高度的光反射阻焊层的表面，由油墨形成有构成基板最上部的图案层。

附图说明

图1是表示金属基电路基板的俯视图。（实施例1）

图2是表示图1的Ⅱ-Ⅱ线向视剖视图。（实施例1）

图3是表示金属基电路基板的俯视图。（实施例2）

图4是表示图3的Ⅳ-Ⅳ线向视剖视图。（实施例2）

具体实施方式

在由高度维持层维持了高度的光反射阻焊层的表面通过油墨形成构成基板最上部的图案层，从而实现了即使重叠金属基电路基板来进行产品管理也抑制了金属基板被白色阻焊层磨损这一目的。

实施例1

图1是金属基电路基板的俯视图，图2是图1的Ⅱ-Ⅱ线向视剖视图。

如图1、图2所示，本实施例的金属基电路基板1安装于光源装置例如使用了LED的电灯泡内。该金属基电路基板1在金属基板3上隔着绝缘层5设有电路部7，由作为光反射阻焊层的白色阻焊层9覆盖在金属基板3的绝缘层5以及电路部7之上。

金属基板3由铜制、铜合金制、铝制、铝合金制、压焊铜和铝而成的包层材质中的任一种构成，在本实施例中形成为作为多边形的矩形。

绝缘层5由含有无机填料的环氧树脂等以覆盖金属基板3的表面的方式形成，对金属基板3进行绝缘处理。

电路部7由铜箔形成为预定的图案。

白色阻焊层9以覆盖上述金属基板3的绝缘层5和电路部7之上的方式形成。白色阻焊层9用于提高光的反射，作为提高光反射率的物质含有50%～75%的无机填料。作为安装器件的安装盘，白色阻焊层9相对于上述电路部7开口形成有LED的焊接盘9a、9b、9c。

本发明实施例中，在白色阻焊层9和金属基板3一侧的绝缘层5之间，在与电路部7分开的位置作为维持高度的高度维持层形成有虚设电路11a、11b、11c、11d。虚设电路11a～11d由和电路部7相同材质的铜箔与电路部7一起形成。

作为油墨的符号油墨在由虚设电路11a～11d维持了高度的白色阻焊层9的表面形成了作为构成基板最上部的图案层的符号图案13a、13b、13c、13d。符号图案13a～13d标记金属基电路基板1的特性、性能等，由印刷技术等形成。符号油墨中也多少混入了无机填料。但是，相比于白色阻焊层9的50～75%无机填料，符号油墨的无机填料是很少的百分之几。

以沿金属基板3的缘部侧并隔有间隔的方式均衡配置有多个虚设电路11a～11d和符号图案13a～13d。此均衡意味着在金属基电路基板1上重叠其他金属基电路基板1时，其他金属基电路基板1的金属基板3稳定地载置于下侧的金属基电路基板1的各符号图案13a～13d。