[发明专利]金属基电路基板

权利要求书

1.一种金属基电路基板，其特征在于，具备：

在金属基板上隔着绝缘层设置的电路部；以及

以相对于电路部形成安装器件的安装盘的方式覆盖上述金属基板的绝缘层和上述电路部之上的含有提高光反射率的物质的光反射阻焊层，

在上述光反射阻焊层和上述金属基板侧之间，在与上述电路部分开的位置上形成有维持高度的高度维持层，

在通过该高度维持层维持了高度的光反射阻焊层的表面，由油墨形成有构成基板最上部的图案层。

2.根据权利要求1所述的金属基电路基板，其特征在于，

在上述电路部上的上述光反射阻焊层的表面，由油墨形成了构成与上述基板最上部等同的基板最上部的其他图案层。

3.根据权利要求1所述的金属基电路基板，其特征在于，

沿上述金属基板的缘部侧以隔有间隔的方式均衡配置有多个上述高度维持层和图案层。

4.根据权利要求2所述的金属基电路基板，其特征在于，

沿上述金属基板的缘部侧以隔有间隔的方式均衡配置有多个上述高度维持层以及图案层和上述其他图案层。

5.根据权利要求3所述的金属基电路基板，其特征在于，

上述金属基板是多边形，

上述高度维持层和图案层均衡配置于上述多边形的各角部、各边部、或者各角部及各边部。

6.根据权利要求4所述的金属基电路基板，其特征在于，

上述金属基板是多边形，

上述高度维持层及图案层和上述其他图案层均衡配置于上述多边形的各角部、各边部、或者各角部及各边部。

7.根据权利要求1～6任一项所述的金属基电路基板，其特征在于，

根据上述金属基板的弯曲状态来确定上述高度维持层的形成部位。

8.根据权利要求1～7任一项所述的金属基电路基板，其特征在于，

上述高度维持层为与上述电路部同时形成的虚设电路。

9.一种金属基电路基板，其特征在于，具备：

在金属基板上隔着绝缘层设置的电路部；以及

以相对于电路部形成安装器件的安装盘的方式覆盖上述金属基板的绝缘层和上述电路部之上的含有提高光反射率的物质的光反射阻焊层，

在上述电路部上的上述光反射阻焊层的表面，由油墨形成有构成基板最上部的图案层。

10.根据权利要求1～9任一项所述的金属基电路基板，其特征在于，

上述图案层是用于进行标记的符号图案。

11.根据权利要求1～10任一项所述的金属基电路基板，其特征在于，

上述光反射阻焊层是白色阻焊层，该白色阻焊层含有无机填料作为上述提高光反射率的物质，

上述安装器件是LED。

12.根据权利要求1～11任一项所述的金属基电路基板，其特征在于，

上述金属基板是铜制、铜合金制、铝制、铝合金制、压焊铜和铝而成的包层材质中的任一种。